Active and preferred
RoHS準拠

IQDH29NE2LM5SC

OptiMOS™ power MOSFETs 25 V in PQFN 5x6 Source-Down DSC package with industry-leading RDS(on)
EA.
在庫あり

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IQDH29NE2LM5SC
IQDH29NE2LM5SC
EA.

Product details

  • ID (@25°C) max
    789 A
  • QG (typ @4.5V)
    88 nC
  • QG (typ @10V)
    191 nC
  • RDS (on) (@10V) max
    0.29 mΩ
  • RDS (on) (@4.5V) max
    0.35 mΩ
  • VDS max
    25 V
  • VGS(th)
    1.6 V
  • パッケージ
    PQFN 5x6 Source-Down
  • 動作温度
    -55 °C to 150 °C
  • 極性
    N
OPN
IQDH29NE2LM5SCATMA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 N/A
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
EA. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 -
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり
The power MOSFET IQDH29NE2LM5SC comes with industry’s lowest RDS(ON) of 0,29 mOhm combined with outstanding thermal performance for easy power loss management. Moreover, with the dual-side cooling package five times more power can be dissipated compared to the overmolded package. This enables higher system efficiency and power density for a large variety of end applications.

機能

  • Cutting-edge 25 V silicon technology
  • Outstanding FOMs
  • Improved thermal performance
  • Ultra-low parasitics
  • Maximized chip/package ratio

利点

  • Minimized conduction losses
  • Reduced voltage overshoot
  • Increased maximum current capability
  • Fast switching
  • Less device paralleling required
  • Lowest RDS(on) on a 5x6 footprint
  • Improved thermal performance
  • Easy thermal management
  • Best switching performance
  • Industry-standard package

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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