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代替品
生産終了
生産終了
RoHS準拠
鉛フリー

IPDD60R102G7

生産終了
Double DPAK (DDPAK) Innovative top-side cooled SMD solution for high power applications
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IPDD60R102G7
IPDD60R102G7
代替品
データシート

製品仕様情報

  • ID (最大)
    23 A
  • ID (@25°C) (最大)
    23 A
  • IDpuls (最大)
    66 A
  • Ptot (最大)
    139 W
  • Qgd
    12 nC
  • QG
    34 nC
  • QG (typ @10V)
    34 nC
  • RDS (on) (最大)
    102 mΩ
  • RDS (on) (@10V) (最大)
    102 mΩ
  • RthJA (最大)
    62 K/W
  • RthJC (最大)
    0.9 K/W
  • VDS (最大)
    600 V
  • VGS(th) (範囲)
    3 V ～ 4 V
  • VGS(th)
    3.5 V
  • パッケージ
    D-DPAK
  • ピン数
    10 Pins
  • 予算価格€/ 1k
    1.94
  • 動作温度 (範囲)
    -55 °C ～ 150 °C
  • 実装
    SMT
  • 極性
    N
  • 特別な機能
    highest performance
OPN
IPDD60R102G7XTMA1
製品ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ
PG-HDSOP-10
パッケージ名 D-DPAK
包装サイズ 1700
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
代替品

製品ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ
PG-HDSOP-10
パッケージ名 D-DPAK
包装サイズ 1700
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
Infineon Technologies introduces Double DPAK (DDPAK), the first top-side cooled surface mount device (SMD) package addressing high power SMPS applications such as PC power, solar, server and telecom. The benefits of the already existing high voltage technology 600V CoolMOS™ G7 superjunction (SJ) MOSFET is combined with the innovative concept of top-side cooling, providing a system solution for high current hard switching topologies such as PFC and a high-end efficiency solution for LLC topologies.

特長

  • Best FOM R DS(on) x E oss, R DS(on) x Q G
  • Innovative top-side cooling concept
  • Inbuilt Kelvin source pin
  • Low parasitic source inductance (~1nH)
  • High TCOB capability, MSL1, Pb-free

利点

  • Enabling highest energy efficiency
  • Board and MOSFET thermally decoupled
  • Reduced parasitic source inductance
  • Improved efficiency and ease-of-use
  • Enables higher power density solutions
  • Exceeding the highest quality standards

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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