IPDD60R050G7
アクティブ
RoHS対応
鉛フリー

IPDD60R050G7

Double DPAK (DDPAK) Innovative top-side cooled SMD solution for high power applications
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在庫あり

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IPDD60R050G7
IPDD60R050G7
個.

製品仕様情報

  • ID (@25°C) (最大)
    47 A
  • ID (最大)
    47 A
  • IDpuls (最大)
    135 A
  • Ptot (最大)
    278 W
  • Qgd
    24 nC
  • QG
    68 nC
  • QG (typ @10V)
    68 nC
  • RDS (on) (@10V) (最大)
    50 mΩ
  • RDS (on) (@ Tj = 25°C) (最大)
    50 mΩ
  • RthJA (最大)
    62 K/W
  • RthJC (最大)
    0.45 K/W
  • VDS (最大)
    600 V
  • VGS(th) 範囲
    3 V~4 V
  • VGS(th)
    3.5 V
  • パッケージ
    D-DPAK
  • ピン数
    10 Pins
  • 予算価格€/ 1k
    4.07
  • 動作温度 範囲
    -55 °C~150 °C
  • 実装
    SMT
  • 極性
    N
  • 特別な機能
    Highest performance
OPN
IPDD60R050G7XTMA1
製品ステータス active
インフィニオン パッケージ
パッケージ名 D-DPAK
梱包サイズ 1700
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 1
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:
個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ
パッケージ名 D-DPAK
梱包サイズ 1700
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 1
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
個.
在庫あり
Infineon Technologies introduces Double DPAK (DDPAK), the first top-side cooled surface mount device (SMD) package addressing high power SMPS applications such as PC power, solar, server and telecom. The benefits of the already existing high voltage technology 600V CoolMOS™ G7 superjunction (SJ) MOSFET is combined with the innovative concept of top-side cooling, providing a system solution for high current hard switching topologies such as PFC and a high-end efficiency solution for LLC topologies.

特長

  • Best FOM R DS(on) x E oss, R DS(on) x Q G
  • Innovative top-side cooling concept
  • Inbuilt Kelvin source pin
  • Low parasitic source inductance (~1nH)
  • High TCOB capability, MSL1, Pb-free

利点

  • Enabling highest energy efficiency
  • Board and MOSFET thermally decoupled
  • Reduced parasitic source inductance
  • Improved efficiency and ease-of-use
  • Enables higher power density solutions
  • Exceeding the highest quality standards
ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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