IPA65R190E6
新規設計非推奨
RoHS対応
鉛フリー

IPA65R190E6

データシート
パッケージ

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IPA65R190E6
IPA65R190E6
データシート

製品仕様情報

  • ID (最大)
    20.2 A
  • ID (@25°C) (最大)
    20.2 A
  • IDpuls (最大)
    66 A
  • Ptot (最大)
    34 W
  • QG (typ @10V)
    73 nC
  • QG
    73 nC
  • RDS (on) (最大)
    190 mΩ
  • RDS (on) (@10V) (最大)
    190 mΩ
  • RthJA (最大)
    80 K/W
  • RthJC (最大)
    3.7 K/W
  • Rth
    3.7 K/W
  • VDS (最大)
    650 V
  • VGS(th) 範囲
    2.5 V～3.5 V
  • パッケージ
    TO-220 FullPAK
  • 予算価格€/ 1k
    1.24
  • 動作温度 (最小)
    -55 °C
  • 実装
    THT
  • 極性
    N
OPN
IPA65R190E6XKSA1
製品ステータス not for new design
インフィニオン パッケージ
PG-TO220-3
パッケージ名 TO220 FullPAK
梱包サイズ 500
梱包形態 TUBE
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス not for new design
インフィニオン パッケージ
PG-TO220-3
パッケージ名 TO220 FullPAK
梱包サイズ 500
梱包形態 TUBE
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
CoolMOS™ E6 combines Infineon's experience as the leading superjunction MOSFET supplier with best-in-class innovation. The offered devices provide all benefits of a fast switching SJ MOSFET while not sacrificing ease-of-use. Extremely low switching and conduction losses make switching applications even more efficient, compact, lighter and cooler.600V CoolMOS™ E6 is replacement for 600V CoolMOS™ C3650V CoolMOS™ E6 is replacement for 650V CoolMOS™ C3

特長

  • Easy control of switching behavior
  • Very high commutation ruggedness 
  • Extremely low losses due to very low Figure of Merit (R DS(ON)*Q g) and E oss)
  • Easy to use
  • Better light load efficiency compared to C3
  • Outstanding reliability with proven CoolMOS™ quality combined with high body diode ruggedness
  • Better price performance in comparison to previous CoolMOS™ generations
  • More efficient, more compact, lighter and cooler

利点

  • Improved power density
  • Improved reliability
  • General purpose part can be used in both soft and hard switching topologies
  • Better light load effciency
  • Improved effciency in hard switching applications
  • Improved ease-of-use
  • Reduces possible ringing due to pcb layout and package parasitic effects

アプリケーション

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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