新規設計は非推奨
RoHS準拠
鉛フリー

IDDD08G65C6

XENSIV™ - Linear control trigger for all 3D magnetic sensor 2GO Kits and Shield2Go
データシート
パッケージ
ボード
EA.
在庫あり

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IDDD08G65C6
IDDD08G65C6
EA.
データシート

Product details

  • I(FSM) max
    47 A
  • IF max
    8 A
  • IR
    0.8 µA
  • Ptot max
    90 W
  • QC
    12.2 nC
  • RthJC
    1 K/W
  • VF
    1.25 V
  • パッケージ
    D-DPAK
  • 認定
    Industrial
OPN
IDDD08G65C6XTMA1
製品ステータス not for new design
インフィニオンパッケージ
PG-HDSOP-10
パッケージ名 D-DPAK
包装サイズ 1700
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
 EA. 在庫あり

製品ステータス not for new design
インフィニオンパッケージ
PG-HDSOP-10
パッケージ名 D-DPAK
包装サイズ 1700
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり
Infineon Technologies introduces Double DPAK (DDPAK), the first top-side cooled surface mount device (SMD) package addressing high power SMPS applications such as PC power, solar, server and telecom. The benefits of the already existing high voltage technology CoolSiC™ Schottky diode 650V G6 is combined with the innovative concept of top-side cooling, providing a system solution for high current hard switching topologies such as PFC and a high-end efficiency solution for LLC topologies.

機能

  • Offers best-in-class VF and FOM Qc x VF
  • Improved dv/dt ruggedness
  • Easy and effective match with CoolMOS™ 7 SJ MOSFET families
  • Thermal decoupling of board and semiconductor allows to overcome thermal PCB limits
  • Reduced parasitic source inductance improves e iciency and ease-of-use
  • Enables higher power density solutions
  • Exceeding the highest quality standards

利点

  • Enabling highest energy efficiency
  • Thermal decoupling of board and semiconductor allows to overcome thermal PCB limits
  • Reduced parasitic source inductance improves e iciency and ease-of-use
  • Enables higher power density solutions
  • Exceeding the highest quality standards

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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