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生産終了
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RoHS準拠

FS820R08A6P2

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750 V、820 A 6パック車載認定 IGBT モジュール

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Product details

  • IC(nom) / IF(nom)
    820 A
  • IC max
    1640 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.1 V
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.45 V
  • アプリケーション
    CAV, eMobility, Hybrid Electric Vehicles, Drives
  • コンフィギュレーション
    Sixpack
  • パッケージ
    HybridPACK™ Drive
  • 冷却コンセプト
    PinFin baseplate
  • 寸法 (length)
    152 mm
  • 寸法 (width)
    92 mm
  • 技術
    IGBT EDT2
  • 特長
    PinFin Baseplate, Short Tabs
  • 認定
    Automotive
  • 電圧クラス max
    750 V
OPN
FS820R08A6P2BPSA1
製品ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ AG-HDG1-7511
パッケージ名 N/A
包装サイズ 6
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ AG-HDG1-7511
パッケージ名 -
包装サイズ 6
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EDT2 IGBTおよびダイオードを搭載したHybridPACK™ドライブモジュールは、ハイブリッド車および電気自動車のアプリケーション向けに設計された車載用認定パワーモジュールです。FS820R08A6P2製品のPinFin構造の直接冷却ベースプレートは、実装されたチップセットを最大限に活用し、優れた熱特性を示します。

機能

  • ブロッキング電圧 750V
  • Low VCEsat
  • 低スイッチング損失
  • Low Qg and Cres
  • Low Inductive Design
  • Tvj op = 150°C
  • 短時間 ext Op Tvj op = 175°C

利点

  • コンパクトデザイン
  • 一体型NTC温度センサー
  • PressFITコンタクトテクノロジー
  • RoHS対応
  • メカニカルガイドエレメント

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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