FS1000R08A7P3B
Active and preferred
RoHS対応
鉛フリー

FS1000R08A7P3B

HybridPACK™ Driveは、ハイブリッド車や電気自動車用に最適化された非常にコンパクトな6パックモジュール(750 V/1000 A)です。
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在庫あり

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FS1000R08A7P3B
FS1000R08A7P3B
個.

製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2035
  • IC(nom) / IF(nom)
    600 A
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • コンフィギュレーション
    Sixpack
  • パッケージ
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技術
    IGBT EDT3
  • 特長
    PinFin Base Plate
  • 発売年
    2025
  • 認定
    Automotive
  • 電圧クラス (最大)
    750 V
OPN
FS1000R08A7P3BHPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ AG-HDG2XT-7611
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 6
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:
個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ AG-HDG2XT-7611
パッケージ名 -
梱包サイズ 6
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
個.
在庫あり
このパワーモジュールは、インフィニオンの次世代チップ技術EDT3 750 Vを実装しており、中距離から高域の自動車パワークラスまでの電気ドライブトレインアプリケーション向けに最適化されています。

特長

  • VCES = 750 V
  • ICN = 1000 A / ICRM = 2000 A
  • 低VCE,sat
  • 低スイッチング損失
  • Low QgおよびCrss
  • 低誘導設計
  • Tvj,op = 175°C
  • 内蔵温度センサー
  • 短時間の温度上昇は最大185℃
  • 直冷ピンフィンベースプレート
  • PCBおよびクーラーアセンブリガイド
  • PressFITコンタクトテクノロジー

利点

  • より高い温度サイクル機能
  • 内蔵ダイオード温度センサー
  • 新しいプラスチック素材
  • 温度能力の向上
  • 下位システムBOMのための新しいフレームデザイン BOMi
  • AC 接触抵抗とタブ温度を低減
  • PressFitコンタクトテクノロジー
  • RoHS 準拠
  • 完全鉛フリー
  • 優れた信頼性 < /ul #dnt_fdgnndfflhchkmimobjajmpmkghcgmpa

アプリケーション

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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