新規
Active and preferred
RoHS準拠
鉛フリー

FS1000R08A7P3B

新規
HybridPACK™ Driveは、ハイブリッド車や電気自動車用に最適化された非常にコンパクトな6パックモジュール(750 V/1000 A)です。
EA.
在庫あり

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FS1000R08A7P3B
FS1000R08A7P3B
EA.

Product details

  • Currently planned availability until at least
    2035
  • IC(nom) / IF(nom)
    600 A
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • コンフィギュレーション
    Sixpack
  • パッケージ
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技術
    IGBT EDT3
  • 特長
    PinFin Base Plate
  • 発売年
    2025
  • 認定
    Automotive
  • 電圧クラス max
    750 V
OPN
FS1000R08A7P3BHPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ AG-HDG2XT-7611
パッケージ名 N/A
包装サイズ 6
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
EA. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ AG-HDG2XT-7611
パッケージ名 -
包装サイズ 6
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり
このパワーモジュールは、インフィニオンの次世代チップ技術EDT3 750 Vを実装しており、中距離から高域の自動車パワークラスまでの電気ドライブトレインアプリケーション向けに最適化されています。

機能

  • VCES = 750 V
  • ICN = 1000 A / ICRM = 2000 A
  • 低VCE,sat
  • 低スイッチング損失
  • Low QgおよびCrss
  • 低誘導設計
  • Tvj,op = 175°C
  • 内蔵温度センサー
  • 短時間の温度上昇は最大185℃
  • 直冷ピンフィンベースプレート
  • PCBおよびクーラーアセンブリガイド
  • PressFITコンタクトテクノロジー

利点

  • より高い温度サイクル機能
  • 内蔵ダイオード温度センサー
  • 新しいプラスチック素材
  • 温度能力の向上
  • 下位システムBOMのための新しいフレームデザイン BOMi
  • AC 接触抵抗とタブ温度を低減
  • PressFitコンタクトテクノロジー
  • RoHS 準拠
  • 完全鉛フリー
  • 優れた信頼性 < /ul #dnt_fdgnndfflhchkmimobjajmpmkghcgmpa

用途

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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