FF1800XTR17T2P5
Active and preferred
RoHS対応

FF1800XTR17T2P5

1700 V、1800 AハーフブリッジIGBTモジュール
データシート

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FF1800XTR17T2P5
FF1800XTR17T2P5
データシート

製品仕様情報

  • IC(nom) / IF(nom)
    1800 A
  • IC (最大)
    1800 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.8 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.75 V
  • コンフィギュレーション
    half-bridge
  • パッケージ
    XHP™ 2
  • 寸法 (length)
    140 mm
  • 寸法 (width)
    99.8 mm
  • 技術
    IGBT5 - P5
  • 特長
    .XT Technology
  • 認定
    Industrial
  • 電圧クラス (最大)
    1700 V
推奨
OPN
FF1800XTR17T2P5BPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ AG-XHP2K17
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 1
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ AG-XHP2K17
パッケージ名 -
梱包サイズ 1
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
XHP™ 2 1700 V、1800 AハーフブリッジIGBTモジュールは、.XT相互接続技術とTRENCHSTOP™ IGBT5を採用し、高い信頼性と堅牢性を実現するとともに、高出力の牽引および風力発電用途向けにシステムの可用性と長寿命を実現しています。 TIM (熱伝導材料) 塗布のオプションもあります。

特長

  • 拡張動作温度 (Tvjop= 175℃)
  • 同じフットプリントで出力電流が25%以上増加
  • 高電流伝送能力を実現する銅ボンディング
  • 最高のパワーサイクル性能を実現するチップの焼結
  • 総損失を最大20%削減
  • CTI > 600のパッケージ

利点

  • Easier paralleling of modules
  • Increase in Power Density by up to 25%
  • Up to 10 times longer lifetime
  • Less cooling effort for same output power
  • Enables higher system overload conditions
ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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