Active and preferred
RoHS準拠
鉛フリー

CYT4DNJBRCQ1BZSGS

EA.
在庫あり

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CYT4DNJBRCQ1BZSGS
CYT4DNJBRCQ1BZSGS
EA.

Product details

  • 16bit TCPWM
    50
  • 16ビットTCPWM (モーター制御)
    0
  • 32bit TCPWM
    32
  • ADCチャネル
    48
  • ASIL/SIL対応
    ASIL-B
  • CAN-FD
    4
  • CXPI
    2
  • DMA チャネル
    76/84/8
  • eMMC IOスピード
    NA
  • eMMC
    0
  • eSHE/HSM
    HSM
  • GPIO
    168
  • I2S
    4
  • JPEGデコーダー
    1
  • LCDダイレクト ドライブ
    NA
  • LIN
    2
  • LPDDR4/DDR3 PHY
    NA
  • LVDS TX PHY
    2 x single / 1 x dual
  • MPU
    Yes
  • PPU
    PPU
  • RC-OSC
    Yes
  • RTCチャネル
    1
  • SCBブロック
    12
  • SMIF (SPI/HYPERBUS™)
    2
  • SMIF速度
    200MHz
  • Software Bundle
    No
  • SRAM
    640 kByte
  • VRAMの
    4MB
  • VRAM保護
    Yes
  • イーサネットポート
    1
  • イーサネット速度
    10/100/1000
  • ウォッチドッグ
    Yes
  • グラフィックス
    Yes
  • サイバーセキュリティの分類
    ISO 21434-compliant
  • スマートIO
    8
  • デバッグ インターフェース
    SWD/JTAG/Trace
  • ビデオイン
    1
  • ビデオ出力
    2
  • ファミリー
    TRAVEO™ T2G CYT4DN Series
  • フラッシュ セキュリティ
    Yes
  • フラッシュ
    6336 kByte
  • ミピD-PHY
    1
  • メイン コア タイプ/クリプト コア タイプ
    ARM_CM7F (Dual core with FPU)/CM0+
  • メイン コア周波数
    320 MHz
  • ワーク フラッシュ
    128 kByte
  • 分類
    ISO 26262-compliant
  • 動作温度範囲TA
    -40°C to 105°C
  • 外部割り込みチャネル
    168
  • 浮動小数点ユニット
    Double precision
  • 温度センサー
    Y
  • 電源電圧
    2.7 to 5.5
OPN
CYT4DNJBRCQ1BZSGS
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 FBGA-327 (002-28943)
包装サイズ 900
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
EA. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 FBGA-327 (002-28943)
包装サイズ 900
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり
CYT4DNJBRCQ1BZSGS belongs to the TRAVEO™ T2G CYT4DN family of microcontrollers. It is based on the highly-efficient embedded processor Arm Cortex-M7 and combines a 2.5D Graphics engine, sound processing, and an Arm® Cortex®-M0+ CPU for peripheral and security processing. Moreover, it includes a WVGA GFX and a PG-LFBGA-327 package. It is dedicated to automotive systems such as instrument clusters and Head-Up Displays (HUD).

機能

  • 320-MHz Arm® Cortex®-M7F Dual
  • 6336KB code flash, 128KB work flash
  • 640 KB SRAM
  • 2,7 to 5.5 Supply Voltage
  • HSM (Hardware Security Module)
  • 168x programmable GPIO
  • 12x SCB / 2x LIN / 4x CAN FD Ch
  • 172x DMA Channels
  • -40°C - +125 °C Temperature Range
  • 327-BGA Package

利点

  • Graphic solution up to 1280 x 480
  • Enabling ASIL-B designs
  • A/B swap SW update over the air support
  • Best-in-class power consumption
  • Cluster MCU Portfolio for a wide range
  • High level of graphics software re-use

用途

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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