CYEL18V2563-200BKXE

新規

耐放射線性、低電力、高帯域幅の擬静的RAM(pSRAM)を小型フットプリントで提供

データシート

パッケージ

CYEL18V2563-200BKXE

データシート

Product details

Density

256 MBit
インターフェース

xSPI (Octal)
インターフェース周波数 (SDR/DDR)

- / 200
パッケージ

PG-BGA-24
ファミリー

KS-3
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
動作温度

-40 °C to 125 °C
動作電圧

1.8 V
認定

Automotive

	推奨
OPN	CYEL18V2563200BKXEXQSA1
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-15550)
包装サイズ	338
包装形態	TRAY
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS準拠	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-15550)
包装サイズ	338
包装形態	TRAY
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

インフィニオンのpSRAMは、DRAMとSRAMの両方の利点を組み合わせた最先端のメモリソリューションです。内部的にはDRAMのような構造ですが、外部的には8チャネルシリアルSRAMのように動作します。この技術は、高速性能と小さな実装面積を誇るコンパクトでピン数の少ないプラスチック部品にパッケージされており、高帯域幅を必要とし、ピン制限のある低軌道衛星のアプリケーションに最適です。

機能

256 Mbit密度
Octal SPI(x8)インターフェース
200 MHz/チャネル
最大1.6 Gbpsのデータスループット
シングルチップセレクト
-40⁰C〜+125⁰Cの動作温度
低ピン数24ボールFBGA
100Krad(Si)TID

利点

AEC-Q100認証
ROHS準拠
Single Lot Date Code(SLDC)
100%電気テストカバレッジ
適合証明書(CoC)
放射線ロット受入試験済み(TID)

用途

デザインリソース

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CYEL18V2563-200BKXE

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