CY7C1525KV18-250BZXC
Active and preferred
RoHS対応
鉛フリー

CY7C1525KV18-250BZXC

データシート
パッケージ

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CY7C1525KV18-250BZXC
CY7C1525KV18-250BZXC
データシート


製品仕様情報

  • ECC
    N
  • Frequency
    250 MHz
  • On-Die Termination (オンダイ終端)
    N
  • アーキテクチャ
    QDR-II
  • インターフェース
    Parallel
  • データバス幅
    x 9
  • バンク スイッチング
    N
  • バースト長 (Words)
    2
  • ピークリフロー温度
    260 °C
  • ファミリー
    QDR-II
  • メモリ容量
    72 MBit
  • リードボール仕上げ
    Sn/Ag/Cu
  • 動作温度 範囲
    0 °C～70 °C
  • 動作電圧 範囲
    1.7 V～1.9 V
  • 組織 (X x Y)
    8Mb x 9
  • 認定
    Commercial
  • 読み込みレイテンシ (サイクル)
    1.5

推奨
OPN
CY7C1525KV18-250BZXC
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ
PG-BGA-165
パッケージ名 FBGA-165 (51-85180)
梱包サイズ 136
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) 3
防湿梱包 DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes
組立国
TW
ウェハ製造国
TW
Infineon stock last updated:
 個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ
PG-BGA-165
パッケージ名 FBGA-165 (51-85180)
梱包サイズ 136
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) 3
防湿梱包 DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
組立国
TW
ウェハ製造国
TW
CY7C1525KV18-250BZXC is a 72-Mbit QDR II synchronous pipelined SRAM in an 8M × 9 organization with separate read and write ports for concurrent transactions. The 250 MHz speed grade uses DDR interfaces (data transfers up to 500 MHz) with two-word burst access and selectable 1.5-cycle or 1-cycle read latency (DOFF). It operates from 1.7–1.9 V core and 1.4 V–VDD I/O in a 165-ball Pb-free FBGA.

特長

  • 72-Mbit QDR II SRAM architecture
  • Separate read/write data ports
  • Concurrent read and write transactions
  • Two-word burst on all accesses
  • DDR I/O, 350 MHz (700 MHz data)
  • 1.5-cycle read latency (DOFF=HIGH)
  • 1-cycle read latency (DOFF=LOW)
  • Input clocks K/K and output C/C
  • Echo clocks CQ/CQ for data capture
  • Core VDD 1.7-1.9 V (nom 1.8 V)
  • VDDQ 1.4 V to VDD, VREF range
  • JTAG IEEE 1149.1 boundary scan

利点

  • High bandwidth for fast networking
  • No bus turnaround delays
  • Parallel R/W boosts throughput
  • Two-word bursts cut command load
  • DDR at 700 MHz speeds transfers
  • Low-latency reads for tight timing
  • DOFF selects latency vs pipeline
  • Separate clocks ease timing closure
  • Echo clocks simplify PCB capture
  • 1.8 V core helps reduce power
  • HSTL levels fit high-speed links
  • JTAG speeds board test and debug

アプリケーション

ドキュメント

設計リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ