CY62167GN30-45ZXIT
Active and preferred
RoHS対応
鉛フリー

CY62167GN30-45ZXIT

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パッケージ

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CY62167GN30-45ZXIT
CY62167GN30-45ZXIT
データシート


製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2033
  • インターフェース
    Parallel
  • ピークリフロー温度
    260 °C
  • ファミリー
    MoBL™ SRAM
  • メモリ容量
    16 MBit
  • リードボール仕上げ
    Pure Sn
  • 動作温度 範囲
    -40 °C～85 °C
  • 動作電圧 範囲
    2.2 V～3.6 V
  • 組織 (X x Y)
    1M x 16
  • 認定
    Industrial

推奨
OPN
CY62167GN30-45ZXIT
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ
PG-TSOP-48
パッケージ名 TSOP-I-48 (51-85183)
梱包サイズ 1000
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 3
防湿梱包 DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes
長期供給予定期限 2033
発売開始日 03/2022
組立国
TH
ウェハ製造国
TW
Infineon stock last updated:
 個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ
PG-TSOP-48
パッケージ名 TSOP-I-48 (51-85183)
梱包サイズ 1000
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 3
防湿梱包 DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
長期供給予定期限 2033
発売開始日 03/2022
組立国
TH
ウェハ製造国
TW
CY62167GN30-45ZXIT is a 16-Mbit CMOS SRAM organized as 1M × 16 or 2M × 8 with byte enables (BHE, BLE) and dual chip enables for easy memory expansion. It operates from 2.2 V to 3.6 V over -40°C to +85°C and provides 45 ns access time. Low-power modes include automatic power-down with 1.5 µA typical standby, supporting battery-powered embedded systems. The device is offered in a 48-pin Pb-free TSOP I package.

特長

  • 16-Mbit SRAM; 1M×16 or 2M×8
  • 45 ns read cycle time (tRC)
  • 22 ns OE to data valid (tDOE)
  • 2.2 V to 3.6 V supply (VCC)
  • 1.5 µA typ standby current (ISB)
  • 8 µA max standby current (ISB1)
  • 35 mA max ICC at 22.22 MHz
  • 1 V data retention supply (VDR)
  • 8 µA max data retention (ICCDR)
  • Byte enables BHE/BLE for 8-bit
  • High-Z I/O via CE/OE/BHE/BLE
  • ESD >2001 V (MIL-STD-883)

利点

  • Flexible 16/8-bit bus interface
  • 45 ns access supports fast CPU
  • 22 ns OE improves read latency
  • 2.2–3.6 V fits 3 V systems
  • 1.5 µA standby extends battery
  • 8 µA max limits sleep power
  • 35 mA max reduces active power
  • Retains data down to 1 V VCC
  • µA retention cuts backup power
  • Byte writes cut write energy
  • High-Z enables easy expansion
  • High ESD improves robustness

アプリケーション

ドキュメント

設計リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ