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ThinPAK 8x8パッケージのCoolMOS™

CoolMOS™スーパージャンクションMOSFETのリードレスSMDパッケージ

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概要

高電圧MOSFET用のリードレスSMDパッケージであるThinPAK 8x8のフットプリントは、D²PAKの150mm²に対してわずか64mm²、厚さはD²PAKの4.4mmに対してわずか1mmです。これによって近年の電力密度駆動設計のニーズに対応します。ThinPAK 8x8は、D2PAKの6nHに対して2nHの非常に低いソースインダクタンスと、D2PAKと同様の熱性能を持つドライバ用に独立したソース接続によるクリーンなゲート信号を特長としています。

主な機能

  • 小型フットプリント(8x8mm²)
  • 低プロファイル(1mm)
  • 低寄生インダクタンス
  • セパレートドライバーソースピン
  • RoHS対応
  • ハロゲンフリーモールドコンパウンド
  • クリーンなスイッチング波形

製品

概要

ThinPAKは、十分に低い熱抵抗と小さな専有面積によって、電力密度の向上に貢献します。省スペースのパッケージは、短い整流ループ用に配線されているため、スムーズなスイッチング波形が容易になります。安全なゲート駆動用にケルビンソースが提供されており、デバイスの並列化によるスケールアップにも対応しています。

パッケージの厚さが薄いため、モジュラーアプローチが有利な高密度設計 (サーバーアプリケーションなど) での特定のアセンブリニーズに対応します。

ソースインダクタンスが2nH未満のThinPAK 8x8は、整流ループ内の浮遊寄生成分を最小限に抑え、電流整流をより高速にします。結果として得られる転流波形はよりクリーンになり、EMIフィルタが小さく/軽量になります。さらに、ケルビンソースピンは、スイッチング速度に対するスイッチング電流の影響を最小限に抑えます。

Thin-PAK 8x8は、600Vから650Vの電圧範囲と60mΩから365mΩの範囲のオン抵抗を持つCoolMOS™ C7、P6、P7、CFD、CFD7をパッケージ化するために使用されます。このポートフォリオは、サーバー、アダプター、照明、UPSアプリケーションを対象としています。

ThinPAKは、十分に低い熱抵抗と小さな専有面積によって、電力密度の向上に貢献します。省スペースのパッケージは、短い整流ループ用に配線されているため、スムーズなスイッチング波形が容易になります。安全なゲート駆動用にケルビンソースが提供されており、デバイスの並列化によるスケールアップにも対応しています。

パッケージの厚さが薄いため、モジュラーアプローチが有利な高密度設計 (サーバーアプリケーションなど) での特定のアセンブリニーズに対応します。

ソースインダクタンスが2nH未満のThinPAK 8x8は、整流ループ内の浮遊寄生成分を最小限に抑え、電流整流をより高速にします。結果として得られる転流波形はよりクリーンになり、EMIフィルタが小さく/軽量になります。さらに、ケルビンソースピンは、スイッチング速度に対するスイッチング電流の影響を最小限に抑えます。

Thin-PAK 8x8は、600Vから650Vの電圧範囲と60mΩから365mΩの範囲のオン抵抗を持つCoolMOS™ C7、P6、P7、CFD、CFD7をパッケージ化するために使用されます。このポートフォリオは、サーバー、アダプター、照明、UPSアプリケーションを対象としています。

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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