Thin-TOLL 8x8

低電力から中電力アプリケーションで高電力密度を実現するさらなる進化へのステップ

概要

インフィニオンのThin-TOLL 8x8パッケージは、Thin-PAK 8x8とTOLLパッケージを巧みに組み合わせたものです。より厚いThin-TOLLリードフレームにより、他の8x8パッケージよりも最大4倍高い TCoB (オンボード熱サイクル) 数に耐えることができます。.XTパッケージ相互接続のサポートにより、CoolSiC™ダイを使用するとTj 175°Cが可能になります。

主な機能

  • SMD bottom-side cooled package
  • Fully compatible 8x8 mm footprint
  • Mold body thickness of 1.5 mm
  • Lead pitch of 2 mm
  • Tj,max of 175°C
  • TCoB close to TOLL package
Please choose a valid product table template page

製品

デザイン リソース

{ "ctalist":[ ] }