TLE493D-P3B6 A2
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TLE493D-P3B6 A2

XENSIV™ TLE493D-P3B6 A2 magnetic 3D sensor with I²C interface and wake-up function
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パッケージ

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TLE493D-P3B6 A2
TLE493D-P3B6 A2
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製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2038
  • インターフェース
    I²C
  • ウェイクアップ機能
    Yes
  • プリプログラムされたイニシャルアドレス
    Yes
  • 分類
    ISO 26262-compliant, AEC-Q100
  • 対象アプリケーション
    Automotive
  • 追加の情報
    improved accuracy

OPN
TLE493DP3B6A2HTSA1
製品ステータス on request
インフィニオン パッケージ
PG-TSOP6-6
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 3000
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 1
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
組立国
MY
ウェハ製造国
MY

製品ステータス on request
インフィニオン パッケージ
PG-TSOP6-6
パッケージ名 -
梱包サイズ 3000
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 1
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
組立国
MY
ウェハ製造国
MY
XENSIV™ TLE493D-P3B6 is a magnetic 3D Hall sensor from Infineon’s latest generation. Part of the TLE493D-x3xx family, it offers a wider supply voltage range, full ISO26262 compliance, and improved drift values. TLE493D-P3B6 A2 is preconfigured with a specific I2C address to enable operation in bus mode. This capability enables up to 4 sensors to share the same bus. All features and target applications are identical to TLE493D-P3B6 A0.

特長

  • Reference for EMC and board size
  • Optimized BOM and PCB size
  • Power capability up to 200W
  • SWD port for debug connection
  • LIN, Panel and monitoring connector
  • High-temperature FR4 PCB, 2-layer Copper
  • Small 90x55 mm PCB size
  • Extensive documentation including:
  • layout files
  • design guide
  • schematics
  • getting started guide
  • hardware design guideline
  • EMC report

利点

  • Reduced time to market
  • Minimal BOM and reduced PCB size
  • State of the art components
  • Scalability of the device

アプリケーション

ドキュメント

設計リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ