S70FS01GSAGBHM213

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S70FS01GSAGBHM213

EA.

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製品仕様情報

Currently planned availability until at least

2035
Density

1 GBit
インターフェース

Quad SPI
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

133 / -
インターフェース帯域幅

66 MByte/s
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

FS-S
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
分類

ISO 26262-ready
動作温度 (範囲)

-40 °C ～ 125 °C
動作電圧 (範囲)

1.7 V ～ 2 V
動作電圧

1.8 V
認定

Automotive

	推奨
OPN	S70FS01GSAGBHM213
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-TFBGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-15078)
包装サイズ	2500
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS準拠	Yes
Infineon stock last updated:		EA. 個の在庫あり

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-TFBGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-15078)
包装サイズ	2500
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

EA.

個の在庫あり

S70FS01GSAGBHM213は1 Gb（128 MB）の車載グレードデュアルダイNORフラッシュで、65 nm MIRRORBIT™技術とEclipseアーキテクチャを採用。SPIマルチI/O（シングル、デュアル、クワッド、DDRモード）対応、最大80 MBpsの読出し速度。1.7 V～2.0 V動作、AEC-Q100 Grade 1（-40°C～+125°C）認定取得、各セクタ10万回書換、20年データ保持、ハイブリッド・ユニフォームセクタ選択、高度なセクタ保護、1024バイトOTP領域を備える。高信頼性が求められる車載ECU、産業用制御、組込み用途に最適。

特長

マルチI/O SPI対応
クロック極性・位相モード0/3対応
DDR/SDRコマンド対応
24/32ビットアドレス選択
S25FL1-K/P/S互換
ノーマル/高速/デュアル/クワッド/DDR読
バースト/QPIモード対応
内蔵ECC単一ビット訂正
ハイブリッド/均一セクタ消去
セクタ10万回書換保証
データ20年保持
単一電源1.7 V～2.0 V

利点

マルチI/Oで高速データ転送
DDR/SDRで速度選択自在
24/32ビットで大容量対応
互換性で移行容易
多様な読出しで性能最適化
QPIでクワッド転送高速化
ECCで信頼性向上
ハイブリッド/均一消去で柔軟運用
高耐久で頻繁な更新対応
長期データ保持
低電圧で省電力
広温度で過酷環境対応

用途

デザインリソース

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