S26HS02GTFPBHM053

データシート

パッケージ

S26HS02GTFPBHM053

データシート

製品仕様情報

Currently planned availability until at least

2037
Density

2 GBit
NPSGに発行

N
PSGに発行

N
インターフェース

HYPERBUS
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

- / 166
インターフェース帯域幅

333 MByte/s
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

HS-T
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
分類

ISO 26262-compliant
動作温度 (範囲)

-40 °C ～ 125 °C
動作電圧 (範囲)

1.7 V ～ 2 V
動作電圧

1.8 V
認定

Automotive

	推奨
OPN	S26HS02GTFPBHM053
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	2000
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS準拠	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	2000
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

S26HS02GTFPBHM053は45 nm MIRRORBIT™技術の2.0 Gbit SEMPER™ NOR Flash MCP（2×1 Gbit積層ダイ）で、JEDEC JESD251準拠のHYPERBUS™ xSPIインターフェースを搭載します。1.7 V～2.0 V、-40°C～125°Cで動作し、DDR読出しは166 MHzで最大332 MBps。SECDED ECC、インターフェース/データCRC、SafeBoot、SFDP/ユニークID、高度なセクタ保護を備え、ISO 26262準拠の車載設計に対応します。

特長

45 nm MIRRORBIT™で2bit/セル
JEDEC JESD251 xSPI準拠
HYPERBUS×8 DDRとDS
レガシー×1 SPI対応
デフォルト起動SPI/Hyper
ラップ/リニアバースト読出し
リニアで次ページ自動取得
256 B/512 B書込みバッファ
OTP Secure Silicon 1024 B
インターフェースCRC
アレイCRC+ECC SECDED
セクタ単位の高度保護

利点

同一面積でより高密度化
xSPIでホスト互換が容易
高速読出しの取り込み簡素化
既存SPIコントローラで動作
複数平台で起動方式が柔軟
MCU/XIP向け読出し最適化
ストリーミングで帯域維持
書込み時間短縮で高スループット
鍵とデバイスIDを保護
バス故障検出で通信を安全化
現場でデータ整合性を向上
不正なセクタ書込みを防止

用途

デザインリソース

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特長

利点

用途

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