S26HL02GTFGBHM050

データシート

パッケージ

S26HL02GTFGBHM050

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製品仕様情報

	推奨
OPN	S26HL02GTFGBHM050
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	2600
包装形態	TRAY
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS準拠	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	2600
包装形態	TRAY
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

S26HL02GTFGBHM050は、3.0 V電源 (2.7 V～3.6 V) で動作する2 GbのSEMPER™ NORフラッシュMCP (DDP/QDP) で、JEDEC JESD251 xSPIに準拠しています。HYPERBUS™ DDRの読み出しは最大266 MBps (133 MHz) に対応し、従来のx1 SPIもサポートします。柔軟な均一またはハイブリッドの4 KB/256 KBセクター、256/512バイトのプログラムバッファ、1024バイトのOTP SSR、ECC (SECDED) 、およびインターフェース/データCRCのサポートにより、ISO 26262 ASIL B準拠とASIL D対応を実現します。

特長

45nm MIRRORBIT™はセルあたり2ビットを保存
JEDEC JESD251 xSPI準拠
HYPERBUS x8 DDR、DS読み出しストローブ
従来のx1 SPIモードをサポート
デフォルトブート: SPI x1またはHYPERBUS x8
ラップドバースト読み出しまたはリニアバースト読み出し
次のページを線形バーストで自動取得
256 Bまたは512 Bプログラムバッファオプション
OTPセキュアシリコン領域: 1024 B
リンクエラー検出用のインターフェースCRC
アレイCRC + ECC SECDED保護
セクターごとの高度な保護

利点

同じダイ面積で高密度化
xSPIによりホスト互換性が向上
高速読み出しキャプチャを簡素化
既存のSPIコントローラーで動作
複数プラットフォームに対応した柔軟なブート
MCU/XIPアクセス向けに読み出しを最適化
ストリーミング向けの持続的な帯域幅
プログラム時間の短縮、スループットの向上
キーとデバイスIDを保護
バス障害を検出し、より安全な通信を実現
フィールドでのデータ整合性を向上
不正なセクター書き込みを防止

用途

デザインリソース

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S26HL02GTFGBHM050

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特長

利点

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザインリソース

パートナーソリューション

開発者コミュニティ

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