S26HL02GTFGBHB040

データシート

パッケージ

S26HL02GTFGBHB040

データシート

製品仕様情報

Currently planned availability until at least

2037
Density

2 GBit
NPSGに発行

N
PSGに発行

N
インターフェース

HYPERBUS
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

- / 133
インターフェース帯域幅

266 MByte/s
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

HL-T
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
分類

ISO 26262-compliant
動作温度 (範囲)

-40 °C ～ 105 °C
動作電圧 (範囲)

1.7 V ～ 2 V
動作電圧

1.8 V
認定

Automotive

	推奨
OPN	S26HL02GTFGBHB040
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	520
包装形態	TRAY
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS準拠	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	520
包装形態	TRAY
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

S26HL02GTFGBHB040は、最大133 MHzのHYPERBUS™ (JESD251 xSPI) DDRインターフェースを備えた2.0 GbitのSEMPER™ NORフラッシュMCPで、266 MByte/sの帯域幅を提供します。-40℃～105℃ の範囲で1.7 V～2.0 Vで動作し、ISO 26262準拠の車載システムを対象としています。均一またはハイブリッドセクター (4 KB/256 KB) 、256/512バイトのページプログラム、CRC、ECC (SECDED) 、SFDP、および24ボール8 × 8 mm BGAをサポートしています。

特長

45nm MIRRORBIT™はセルあたり2ビットを保存
JEDEC JESD251 xSPI準拠
HYPERBUS x8 DDR、DS読み出しストローブ
従来のx1 SPIモードをサポート
デフォルトブート: SPI x1またはHYPERBUS x8
ラップドバースト読み出しまたはリニアバースト読み出し
次のページを線形バーストで自動取得
256 Bまたは512 Bプログラムバッファオプション
OTPセキュアシリコン領域: 1024 B
リンクエラー検出用のインターフェースCRC
アレイCRC + ECC SECDED保護
セクターごとの高度な保護

利点

同じダイ面積で高密度化
xSPIによりホスト互換性が向上
高速読み出しキャプチャを簡素化
既存のSPIコントローラーで動作
複数プラットフォームに対応した柔軟なブート
MCU/XIPアクセス向けに読み出しを最適化
ストリーミング向けの持続的な帯域幅
プログラム時間の短縮、スループットの向上
キーとデバイスIDを保護
バス障害を検出し、より安全な通信を実現
フィールドでのデータ整合性を向上
不正なセクター書き込みを防止

用途

デザインリソース

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S26HL02GTFGBHB040

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製品仕様情報

特長

利点

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザインリソース

パートナーソリューション

開発者コミュニティ

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