S25HL02GTFABHV053

データシート

パッケージ

S25HL02GTFABHV053

データシート

製品仕様情報

Currently planned availability until at least

2037
Density

2048 MBit
インターフェース

Quad SPI
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

166 / 102
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

HL-T
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
分類

No Certification
動作温度 (範囲)

-40 °C ～ 105 °C
動作電圧 (範囲)

2.7 V ～ 3.6 V
動作電圧

3 V
認定

Industrial

	推奨
OPN	S25HL02GTFABHV053
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	2000
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS準拠	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	2000
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

S25HL02GTFABHV053は、クアッドSPIを搭載した2 Gb (2048 Mbit) のSEMPER™ HL-T NORフラッシュで、166 MHzのSDR読み出しおよび102 MHzのDDR読み出しをサポートします。動作電圧は2.7 V～3.6 V、動作温度範囲は-40℃～105℃で、45 nmのMIRRORBIT™ MCP (2 × 1 Gbダイ) を使用しています。統合ECC (SECDED) 、データ整合性CRC、SafeBoot、および高度なセクター保護により、産業用組込み機器およびネットワーク機器での堅牢なコード/データストレージをサポートします。

特長

45 nm MIRRORBIT™ (セルあたり2ビット)
マルチチップパッケージ: 2 × 1 Gbダイ
均一またはハイブリッドセクターアーキテクチャ
256バイトまたは512バイトのプログラムバッファ
1024バイトOTPセキュアシリコン (SSR)
クアッドSPI: 1-1-4、1-4-4、4-4-4
クアッドSPI DDR読み出し: 最大102 MBps
16バイト単位のECC (ハミング符号)
1ビットエラーを訂正し、2ビットエラーを検出
ECCステータス、トラップアドレス、カウンター
Endurance Flexウェアレベリング領域
LBP + ASPセクター/ブロック保護

利点

高密度化によりPCBの実装面積を縮小
1つのBOMアイテムでより大容量を実現
小容量パラメーターと大容量ストレージを両立
プログラム高速化により更新時間を短縮
キー/IDの複製を防止
柔軟なホストインターフェース互換性
高速起動とコードのインプレース実行
ECCにより読み出しデータの信頼性が向上
故障前に破損を検出
デバッグとフィールド診断を高速化
ウェアレベリングによりフラッシュメモリ寿命を延長
誤消去や誤書き込みを防止

用途

デザインリソース

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特長

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