S25HL02GTDZBHM050

データシート

パッケージ

S25HL02GTDZBHM050

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製品仕様情報

	推奨
OPN	S25HL02GTDZBHM050
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
梱包サイズ	2600
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS対応	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
梱包サイズ	2600
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠

S25HL02GTDZBHM050は、コードおよびデータの保存向けに、8 × 8 mm、24ボールBGA MCP (2 × 1 Gbダイ) に搭載された2 GbのSEMPER™ NORフラッシュです。動作電圧は2.7 V～3.6 V、動作温度範囲は -40℃～+125℃ で、SPI/Dual/QuadおよびQPIモードに対応し、最大83 MBpsのDDR (83 MHz) または133 MHzのSDRをサポートします。内蔵のSECDED ECC、データ整合性CRC、SafeBoot、Endurance Flexウェアレベリングに加え、25年のデータ保持目標により、堅牢な組込み/車載設計を実現します。

特長

45 nm MIRRORBIT™ (セルあたり2ビット)
マルチチップパッケージ: 2 × 1 Gbダイ
均一またはハイブリッドセクターアーキテクチャ
256バイトまたは512バイトのプログラムバッファ
1024バイトOTPセキュアシリコン (SSR)
クアッドSPI: 1-1-4、1-4-4、4-4-4
クアッドSPI DDR読み出し: 最大102 MBps
16バイト単位のECC (ハミング符号)
1ビットエラーを訂正し、2ビットエラーを検出
ECCステータス、トラップアドレス、カウンター
Endurance Flexウェアレベリング領域
LBP + ASPセクター/ブロック保護

利点

高密度化によりPCBの実装面積を縮小
1つのBOMアイテムでより大容量を実現
小容量パラメーターと大容量ストレージを両立
プログラム高速化により更新時間を短縮
キー/IDの複製を防止
柔軟なホストインターフェース互換性
高速起動とコードのインプレース実行
ECCにより読み出しデータの信頼性が向上
故障前に破損を検出
デバッグとフィールド診断を高速化
ウェアレベリングによりフラッシュメモリ寿命を延長
誤消去や誤書き込みを防止

アプリケーション

デザインリソース

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S25HL02GTDZBHM050

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製品仕様情報

特長

利点

アプリケーション

デザインリソース

パートナーソリューション

開発者コミュニティ

S25HL02GTDZBHM050

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