S25HL02GTDZBHB050
Active and preferred
RoHS対応
鉛フリー

S25HL02GTDZBHB050

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S25HL02GTDZBHB050
S25HL02GTDZBHB050
データシート

製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2037
  • Density
    2 GBit
  • インターフェース
    Quad SPI
  • インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)
    133 / 80
  • インターフェース帯域幅
    80 MByte/s
  • ピークリフロー温度
    260 °C
  • ファミリー
    HL-T
  • リードボール仕上げ
    Sn/Ag/Cu
  • 分類
    ISO 26262-compliant
  • 動作温度 範囲
    -40 °C～105 °C
  • 動作電圧 範囲
    2.7 V～3.6 V
  • 動作電圧
    3 V
  • 認定
    Automotive
推奨
OPN
S25HL02GTDZBHB050
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ
PG-BGA-24
パッケージ名 FBGA-24 (002-24801)
梱包サイズ 2600
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) 3
防湿梱包 DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ
PG-BGA-24
パッケージ名 FBGA-24 (002-24801)
梱包サイズ 2600
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) 3
防湿梱包 DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
S25HL02GTDZBHB050は、車載ECUでのコード格納向けにクアッドSPIを搭載した、2.0 GbitのSEMPER™ NORフラッシュ (HL-T) MCP DDP (2 × 1 Gbitダイ) です。2.7 V～3.6 V、-40℃～105℃で動作し、ISO 26262準拠の安全機能 (SECDED ECC、CRCデータ整合性チェック、SafeBoot初期化監視、高度なセクター保護) をサポートします。クアッドSPIは、133/80 MHzのSDR/DDRで80 MByte/sを提供します。

特長

  • 45 nm MIRRORBIT™ (セルあたり2ビット)
  • マルチチップ パッケージ: 2 × 1 Gbダイ
  • 均一またはハイブリッド セクター アーキテクチャ
  • 256バイトまたは512バイトのプログラム バッファ
  • 1024バイトOTPセキュア シリコン (SSR)
  • クアッドSPI: 1-1-4、1-4-4、4-4-4
  • クアッドSPI DDR読み出し: 最大102 MBps
  • 16バイト単位のECC (ハミング符号)
  • 1ビットエラーを訂正し、2ビットエラーを検出
  • ECCステータス、トラップ アドレス、カウンター
  • Endurance Flexウェアレベリング領域
  • LBP + ASPセクター/ブロック保護

利点

  • 高密度化によりPCBの実装面積を縮小
  • 1つのBOMアイテムでより大容量を実現
  • 小容量パラメーターと大容量ストレージを両立
  • プログラム高速化により更新時間を短縮
  • キー/IDの複製を防止
  • 柔軟なホスト インターフェース互換性
  • 高速起動とコードのインプレース実行
  • ECCにより読み出しデータの信頼性が向上
  • 故障前に破損を検出
  • デバッグとフィールド診断を高速化
  • ウェアレベリングによりフラッシュメモリ寿命を延長
  • 誤消去や誤書き込みを防止

アプリケーション

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ