S25HL02GTDPBHV153

データシート

パッケージ

S25HL02GTDPBHV153

データシート

製品仕様情報

Currently planned availability until at least

2037
Density

2 GBit
インターフェース

Quad SPI
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

133 / 66
インターフェース帯域幅

66 MByte/s
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

HL-T
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
動作温度 (範囲)

-40 °C ～ 105 °C
動作電圧 (範囲)

2.7 V ～ 3.6 V
動作電圧

3 V
認定

Industrial

	推奨
OPN	S25HL02GTDPBHV153
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	2000
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS準拠	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	2000
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

S25HL02GTDPBHV153はHL‑Tファミリの2.0 Gbit SEMPER™ NORフラッシュで、Quad SPIにより最大133 MHz SDRまたは66 MHz DDR（66 MByte/s）に対応します。電源2.7 V～3.6 V、動作温度-40°C～105°Cの産業グレードです。45 nm MIRRORBIT™のDDP MCP（2×1 Gbit）で、ユニフォーム/ハイブリッドセクタと256/512バイトのページバッファを備え、ECC（SECDED）、CRC、SafeBoot、SFDP、先進セクタ保護に対応します。

特長

45 nm MIRRORBIT™ 2bit/セル
MCP: 2×1 Gbダイ
ユニフォーム/ハイブリッドセクタ
256/512バイトの書込みバッファ
1024バイトOTP SSR搭載
Quad SPI:1-1-4/1-4-4/4-4-4
Quad SPI DDR読出し102 MBps
16バイト単位ECC(ハミング)
1bit訂正・2bit検出/報告
ECC状態/アドレス捕捉/計数
Endurance flex摩耗分散領域
LBP+ASPのセクタ/ブロック保護

利点

高密度でPCB占有を削減
1部品で大容量を実現
パラメータ域と大容量を両立
高速書込みで更新時間短縮
鍵/IDを保護し複製を抑止
ホストIF互換で設計容易
起動とXIP実行を高速化
ECCで読出し信頼性向上
故障前にデータ破損を検知
デバッグ/現場診断を迅速化
摩耗分散で寿命を延長
誤消去・誤書込みを防止

用途

デザインリソース

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特長

利点

用途

ドキュメント

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