S25HL02GTDPBHV150

データシート

パッケージ

S25HL02GTDPBHV150

データシート

製品仕様情報

Currently planned availability until at least

2037
Density

2 GBit
インターフェース

Quad SPI
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

133 / 66
インターフェース帯域幅

66 MByte/s
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

HL-T
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
動作温度範囲

-40 °C～105 °C
動作電圧範囲

2.7 V～3.6 V
動作電圧

3 V
認定

Industrial

	推奨
OPN	S25HL02GTDPBHV150
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
梱包サイズ	260
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS対応	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
梱包サイズ	260
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠

S25HL02GTDPBHV150は、産業用組込みシステムにおけるコードおよびデータの保存向けに、24ボールBGA MCP (2 × 1 Gbダイ) に収めた2 Gb SEMPER™ NORフラッシュ (HL-T) です。クアッドSPIを使用し、最大66 MByte/sのインターフェース帯域幅で133 MHz SDR / 66 MHz DDR動作をサポートします。このデバイスは、-40℃～105℃の温度範囲で2.7 V～3.6 Vで動作し、ECC (SECDED) 、CRC、SafeBoot、および高度なセクター保護を統合しています。

特長

45 nm MIRRORBIT™ (セルあたり2ビット)
マルチチップパッケージ: 2 × 1 Gbダイ
均一またはハイブリッドセクターアーキテクチャ
256バイトまたは512バイトのプログラムバッファ
1024バイトOTPセキュアシリコン (SSR)
クアッドSPI: 1-1-4、1-4-4、4-4-4
クアッドSPI DDR読み出し: 最大102 MBps
16バイト単位のECC (ハミング符号)
1ビットエラーを訂正し、2ビットエラーを検出
ECCステータス、トラップアドレス、カウンター
Endurance Flexウェアレベリング領域
LBP + ASPセクター/ブロック保護

利点

高密度化によりPCBの実装面積を縮小
1つのBOMアイテムでより大容量を実現
小容量パラメーターと大容量ストレージを両立
プログラム高速化により更新時間を短縮
キー/IDの複製を防止
柔軟なホストインターフェース互換性
高速起動とコードのインプレース実行
ECCにより読み出しデータの信頼性が向上
故障前に破損を検出
デバッグとフィールド診断を高速化
ウェアレベリングによりフラッシュメモリ寿命を延長
誤消去や誤書き込みを防止

アプリケーション

デザインリソース

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S25HL02GTDPBHV150

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特長

利点

アプリケーション

デザインリソース

パートナーソリューション

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