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RoHS準拠
鉛フリー

IPDD60R080G7

Double DPAK (DDPAK) Innovative top-side cooled SMD solution for high power applications
データシート
パッケージ
ボード
EA.
在庫あり

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IPDD60R080G7
IPDD60R080G7
EA.
データシート

Product details

  • ID (@25°C) max
    29 A
  • ID max
    29 A
  • IDpuls max
    83 A
  • Ptot max
    174 W
  • Qgd
    15 nC
  • QG
    42 nC
  • QG (typ @10V)
    42 nC
  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    69 mΩ
  • RthJA max
    62 K/W
  • RthJC max
    0.72 K/W
  • VDS max
    600 V
  • VGS(th)
    3.5 V
  • パッケージ
    D-DPAK
  • ピン数
    10 Pins
  • 予算価格€/ 1k
    2.53
  • 動作温度
    -55 °C to 150 °C
  • 実装
    SMT
  • 極性
    N
  • 特別な機能
    Highest performance
推奨
OPN
IPDD60R080G7XTMA1
製品ステータス active
インフィニオンパッケージ
PG-HDSOP-10
パッケージ名 D-DPAK
包装サイズ 1700
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
 EA. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
PG-HDSOP-10
パッケージ名 D-DPAK
包装サイズ 1700
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり
Infineon Technologies introduces Double DPAK (DDPAK), the first top-side cooled surface mount device (SMD) package addressing high power SMPS applications such as PC power, solar, server and telecom. The benefits of the already existing high voltage technology 600V CoolMOS™ G7 superjunction (SJ) MOSFET is combined with the innovative concept of top-side cooling, providing a system solution for high current hard switching topologies such as PFC and a high-end efficiency solution for LLC topologies.

機能

  • Best FOM R DS(on) x E oss, R DS(on) x Q G
  • Innovative top-side cooling concept
  • Inbuilt Kelvin source pin
  • Low parasitic source inductance (~1nH)
  • High TCOB capability, MSL1, Pb-free

利点

  • Enabling highest energy efficiency
  • Board and MOSFET thermally decoupled
  • Reduced parasitic source inductance
  • Improved efficiency and ease-of-use
  • Enables higher power density solutions
  • Exceeding the highest quality standards

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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