FS770R08A6P2B
Active and preferred
RoHS対応

FS770R08A6P2B

750V、770A 6パック車載認定IGBTモジュール
個.
在庫あり

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FS770R08A6P2B
FS770R08A6P2B
個.

製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2034
  • IC(nom) / IF(nom)
    770 A
  • IC (最大)
    1540 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.1 V
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.45 V
  • アプリケーション
    CAV, eMobility, Hybrid Electric Vehicles, Drives
  • コンフィギュレーション
    Sixpack
  • パッケージ
    HybridPACK™ Drive
  • 冷却コンセプト
    Wave baseplate
  • 寸法 (length)
    152 mm
  • 寸法 (width)
    92 mm
  • 技術
    IGBT EDT2
  • 特長
    Wave Baseplate, Short Tabs
  • 発売年
    2019
  • 認定
    Automotive
  • 電圧クラス (最大)
    750 V
OPN
FS770R08A6P2BBPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ AG-HDG1RB-7511
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 6
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:
個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ AG-HDG1RB-7511
パッケージ名 -
梱包サイズ 6
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
個.
在庫あり
EDT2 IGBTおよびダイオードを搭載したHybridPACK™ドライブモジュールは、ハイブリッド車および電気自動車のアプリケーション向けに設計された車載用認定パワーモジュールです。製品FS770R08A6P2Bには、接着冷却構造のベースプレートが付属しています。

特長

  • ブロッキング電圧 750V
  • Low VCEsat
  • 低スイッチング損失
  • Low Qg and Cres
  • Low Inductive Design
  • Tvj op = 150°C
  • 短時間 ext Op Tvj op = 175°C

利点

  • コンパクトデザイン
  • 一体型NTC温度センサー
  • PressFITコンタクトテクノロジー
  • RoHS対応
  • メカニカルガイドエレメント
ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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