Active and preferred
RoHS準拠
鉛フリー

FS1150R08A8P3LMC

このHybridPACK™ Drive G2モジュールは、ハイブリッド車と電気自動車向けに最適化された拡張パッケージを備えた非常にコンパクトな6パックパワーモジュールです
データシート
ボード
EA.
在庫あり

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FS1150R08A8P3LMC
FS1150R08A8P3LMC
EA.
データシート

Product details

  • Currently planned availability until at least
    2038
  • IC(nom) / IF(nom)
    1150 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.08 V
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • コンフィギュレーション
    Sixpack
  • パッケージ
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技術
    IGBT EDT3
  • 特長
    Long Tabs, PinFin Base Plate
  • 発売年
    2024
  • 認定
    Automotive
  • 電圧クラス max
    750 V
推奨
OPN
FS1150R08A8P3LMCHPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ AG-HDG2XT-7661
パッケージ名 N/A
包装サイズ 6
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
 EA. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ AG-HDG2XT-7661
パッケージ名 -
包装サイズ 6
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり

機能

  • VCES = 750 V
  • ICN = 1150 A / ICRM = 2300 A
  • ブロッキング電圧750 V
  • Low VCE、sat
  • 低スイッチング損失
  • low QgおよびCrss
  • 低誘導設計
  • 4.2kV DC 1秒絶縁
  • 高沿面距離と空間距離
  • 直冷PinFinベースプレート
  • PCBおよびクーラーアセンブリガイドライン
  • PressFITコンタクトテクノロジー

利点

  • 高温サイクル能力
  • ダイオード温度センサ
  • 新プラスチック素材
  • より良い温度能力
  • 新しいフレームデザイン
  • 下部システムBOM
  • AC接触抵抗
  • タブ温度を下げる
  • PressFITコンタクトテクノロジー
  • RoHS対応
  • 完全鉛フリー
  • 優れた信頼性

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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