FF300R17ME4_B11
Active and preferred
RoHS対応

FF300R17ME4_B11

1700 V、300 AハーフブリッジIGBTモジュール
パッケージ
ボード

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FF300R17ME4_B11
FF300R17ME4_B11


製品仕様情報

  • IC(nom) / IF(nom)
    300 A
  • IC (最大)
    300 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.95 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.8 V
  • コンフィギュレーション
    half-bridge
  • パッケージ
    EconoDUAL™ 3
  • 寸法 (width)
    62 mm
  • 寸法 (length)
    152 mm
  • 技術
    IGBT4 - E4
  • 特長
    PressFIT
  • 認定
    Industrial
  • 電圧クラス (最大)
    1700 V

推奨
OPN
FF300R17ME4B11BPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ
AG-ECONOD
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 10
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
組立国
HU
ウェハ製造国
DE,MY
Infineon stock last updated:
 個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ
AG-ECONOD
パッケージ名 -
梱包サイズ 10
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
組立国
HU
ウェハ製造国
DE,MY
EconoDUAL™ 3 1700 V、300 AハーフブリッジIGBTモジュール。TRENCHSTOP™ IGBT4、エミッター制御ダイオード、NTC、PressFITコンタクト技術を搭載。熱伝導材料を予め塗布したタイプ、またははんだ付け接続方式のバリエーションもご用意しています: FF300R17ME4

特長

  • 低VCEsat
  • Tvj op= 150 ℃
  • 正の温度での係数VCEsat
  • 高い電力密度
  • 絶縁ベースプレート
  • 標準パッケージ
ドキュメント

設計リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ