FF2MR08C2M2_H11_A
新規
Active and preferred
RoHS対応

FF2MR08C2M2_H11_A

新規
CoolSiC™ MOSFET half-bridge module 750 V
個.
在庫あり

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FF2MR08C2M2_H11_A
FF2MR08C2M2_H11_A
個.


製品仕様情報


推奨
OPN
FF2MR08C2M2H11ABPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ AG-EASY2C
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 15
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
組立国
DE
ウェハ製造国
AT
Infineon stock last updated:
 個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ AG-EASY2C
パッケージ名 -
梱包サイズ 15
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
組立国
DE
ウェハ製造国
AT
個.
在庫あり
EasyPACK™ 2C CoolSiC™ Trench MOSFET half-bridge module 750 V, 2mΩ G2 with NTC, high-current PressFIT contact technology, AQG 32

特長

  • VDSS = 750 V
  • IDN = 240 A / IDRM = 720 A
  • Low inductive design
  • Low switching losses
  • High current density
  • PressFIT contact technology
  • Integrated NTC temperature sensor
  • Rugged mounting with integrated clamps
  • Package with CTI > 600
  • High current pin

利点

  • Outstanding module efficiency
  • System efficiency improvement
  • Long lifetime
  • High temperature with stand capability
  • Reduction of static losses
  • Compact design
  • Full compability to Easy Pack B™
  • Automotive qualified
ドキュメント

設計リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ