Active and preferred
RoHS準拠
鉛フリー

CYW55573

Wi-Fi 6E 2x2トライバンド+Bluetooth® 6.0コンボIC
データシート
ボード
複数のパッケージが利用可能
EA.

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CYW55573
CYW55573
EA.
データシート

Product details

  • 15年寿命
    Yes
  • Bluetoothインターフェース
    UART/PCM/I2S
  • Bluetooth仕様
    Bluetooth 5.3
  • CPU
    N/A
  • Currently planned availability until at least
    01-01-2038
  • ROM
    2048 KB
  • SRAM
    512 kByte
  • Wi-Fi Bandwidth
    80 MHz
  • WI-FIインターフェース
    SDIO/PCIe
  • Wi-Fiバンド
    2.4GHz, 5GHz, 6GHz
  • Wi-Fi仕様
    Wi-Fi 6E (802.11ax)
  • アンテナ構成
    2x2
  • オペレーティング システムのサポート
    Linux, Android
  • コア
    Cortex M33
  • パッケージ
    WLCSP-486, WLBGA-225, FCFBGA-289
  • パートナー モジュール
    Y
  • ピッチ
    0.35 mm, 0.2 mm, 0.65 mm
  • ファミリー
    AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
  • メモリ
    N/A
  • 動作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 動作電圧
    3 V to 4.8 V
  • 寸法
    12 x 12 mm, 5.32 x 5.67 mm, 5.3 x 5.7 mm
  • 寿命 - 拡張寿命
    No
  • 発売日
    2023
  • 製品の説明
    Wi-Fi 6 Combo
推奨
OPN
CYW55573MIWBGT CYW55573MIFFBGT CYW55573MIUBGT
製品ステータス active and preferred active and preferred active and preferred
インフィニオンパッケージ SG-XFWLB-486
PG-TF2BGA-289
SG-UFWLB-225
パッケージ名 WLCSP-486 (002-29726) FCFBGA-289 (002-29083) WLBGA-225 (002-36128)
包装サイズ 5000 1500 5000
包装形態 TAPE & REEL TAPE & REEL TAPE & REEL
水分レベル 1 3 1
モイスチャーパッキン NON DRY DRY NON DRY
鉛フリー Yes No Yes
ハロゲンフリー Yes No Yes
RoHS準拠 Yes Yes Yes
Infineon stock last updated:
 EA. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ SG-XFWLB-486
パッケージ名 WLCSP-486 (002-29726)
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
PG-TF2BGA-289
パッケージ名 FCFBGA-289 (002-29083)
包装サイズ 1500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ SG-UFWLB-225
パッケージ名 WLBGA-225 (002-36128)
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
The AIROC™ CYW55573 is Infineon's highest-performing tri-band Wi-Fi 6/6E (2.4G, 5G, 6G) 2x2 MIMO solution. It features improved range, power efficiency, network robustness, and security, while reducing the total Bill of Materials cost and board space. The solution delivers a high-quality video/audio streaming and seamless connectivity experience in congested network environments and significantly reduces latency by operating in the 6G spectrum.

機能

  • Wi-Fi 6/6E, Tri-band, 2x2 MIMO
  • 20/40/80 MHz, up to 1.2 Gbps PHY rate
  • OFDMA, MU-MIMO, TWT,DCM
  • Enhanced range, pwr & network efficiency
  • Multi-layer security protection
  • Smart coexistence
  • Temperature: -40°C to 85°C
  • Bluetooth® 5.3, Dual-mode operation
  • LE audio w/Auracast, LE- 2M, LR, Adv Ext
  • Bluetooth transmit at 20dbm/13dbm/0 dbm

利点

  • Performance beyond Wi-Fi 6/6e
  • Maximizes network efficiency
  • Extended edge AI+IoT device capabilities
  • High quality Bluetooth® LE audio
  • Multi-layer security protection
  • Accelerates time to market
  • Reduces development costs

図

CYW55573 Block Diagram
CYW55573 Block Diagram
CYW55573 Block Diagram CYW55573 Block Diagram CYW55573 Block Diagram
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ドキュメント

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デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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