Active and preferred
RoHS準拠

CYW55572

Wi-Fi 6 2x2 dual-band and Bluetooth® 6.0 Combo IC

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CYW55572
CYW55572

Product details

  • 15年寿命
    Yes
  • Bluetoothインターフェース
    UART/PCM/I2S
  • Bluetooth仕様
    Bluetooth 6.0
  • CPU
    N/A
  • Currently planned availability until at least
    01-01-2038
  • GPIO
    15
  • ROM
    2000 KB
  • SRAM
    512 kByte
  • Wi-Fi Bandwidth
    40 MHz
  • WI-FIインターフェース
    SDIO/PCIe
  • Wi-Fiバンド
    2.4GHz, 5GHz
  • Wi-Fi仕様
    Wi-Fi 6 (802.11ax)
  • アンテナ構成
    2x2
  • オペレーティング システムのサポート
    Linux, Android
  • コア
    Cortex-M33
  • パッケージ
    WLBGA-225, FCFBGA-289, WLCSP-486
  • パートナー モジュール
    Y
  • ピッチ
    0.2 mm, 0.35 mm, 0.65 mm
  • ファミリー
    AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
  • メモリ
    N/A
  • 動作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 動作電圧
    3 V to 4.8 V
  • 寸法
    5.3 x 5.7 mm, 5.32 x 5.67 mm, 12 x 12 mm
  • 寿命 - 拡張寿命
    No
  • 発売日
    2023
  • 製品の説明
    Wi-Fi 6 Combo
OPN
CYW55572MIFFBGT CYW55572MIWBGT CYW55572MIUBGT
製品ステータス active and preferred active and preferred active and preferred
インフィニオンパッケージ SG-XFWLB-486 SG-UFWLB-225
パッケージ名 FCFBGA-289 (002-29083) WLCSP-486 (002-29726) WLBGA-225 (002-36128)
包装サイズ 1500 5000 5000
包装形態 TAPE & REEL TAPE & REEL TAPE & REEL
水分レベル 3 1 1
モイスチャーパッキン DRY NON DRY NON DRY
鉛フリー No No Yes
ハロゲンフリー No No Yes
RoHS準拠 Yes Yes Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 FCFBGA-289 (002-29083)
包装サイズ 1500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ SG-XFWLB-486
パッケージ名 WLCSP-486 (002-29726)
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ SG-UFWLB-225
パッケージ名 WLBGA-225 (002-36128)
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
AIROC™ CYW55572は、インフィニオンのWi-Fi 6およびBluetooth® 5.3 SoCファミリーの一部です。この高度に統合されたソリューションは、デュアルバンド Wi-Fi 6 (2.4G、5G) 2x2 MIMO をサポートします。混雑したネットワーク環境での優れたビデオ/オーディオストリーミングとシームレスなゲーム体験を提供し、範囲とカバレッジを大幅に向上させると同時に、総部品コストとボードスペースを削減します。

機能

  • Wi-Fi 6、デュアルバンド、2x2 MIMO
  • 20/40/80 MHz、最大 1.2 Gbps PHY
  • レート OFDMA、MU-MIMO、TWT、DCM
  • 拡張範囲、pwr & ネットワーク効率 >
  • security protection
  • Smart coexistence
  • Temperature: -40°C〜85°C
  • Bluetooth® 5.3、デュアルモード動作
  • LEオーディオ、Auracast付き、LE-2M、LR、Adv Ext
  • Bluetooth 20dbm/13dbm/0 dbm

利点

  • Wi-Fi 6/6e
  • ネットワーク効率の最大化
  • 拡張エッジAI+IoTデバイス機能
  • 高品質のBluetooth® LEオーディオ
  • マルチレイヤーセキュリティ保護
  • 市場投入までの時間を短縮
  • 開発コストの削減

CYW55572_3-Block-Diagram
CYW55572_3-Block-Diagram
CYW55572_3-Block-Diagram CYW55572_3-Block-Diagram CYW55572_3-Block-Diagram

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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