CY8C4147LDE-HV534T
Active and preferred
RoHS対応

CY8C4147LDE-HV534T

PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0 (smart battery pack monitor)
User manual
パッケージ

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CY8C4147LDE-HV534T
CY8C4147LDE-HV534T
User manual


製品仕様情報

  • 1620ビット精度ΔΣ ADC
    2
  • AECQが利用可能
    Yes
  • CAN-FD
    Yes
  • CRYPTO
    Yes
  • ECC付きSRAM
    8 kByte
  • ECC付きコード フラッシュ
    128 kByte
  • ECC付きデータ フラッシュ
    16 kByte
  • GPIO
    22
  • LINコントローラー
    Yes
  • SCBブロック
    2
  • TCPWMブロック
    5
  • イソUART
    No
  • 温度
    - 40°C - + 125°C
  • 高電圧サブシステム (LDO, LIN PHY)
    LDO only
  • 高電圧測定 Ios (HV分圧器付)
    1
  • 高電圧測定精度(HV分周器付き)
    0.16 %

推奨
OPN
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ
PG-VQFN-48
パッケージ名 WQFN-48 (002-33925)
梱包サイズ N/A
梱包形態 N/A
MSL (湿度感受性レベル) N/A
防湿梱包 N/A
鉛フリー No
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ
PG-VQFN-48
パッケージ名 WQFN-48 (002-33925)
梱包サイズ 0
梱包形態
MSL (湿度感受性レベル) -
防湿梱包
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
PSOC™ 4 HVPA‑SPM 1.0 is a programmable smart battery pack monitor for automotive BMS. It combines a 32‑bit Arm® Cortex®‑M0+ with high‑precision analog front‑end (ΔΣ ADCs, comparators) for accurate current/voltage/temperature sensing. It supports iso‑UART daisy‑chain plus CAN‑FD to reduce host MCU load and enable robust, scalable architectures.

特長

  • 32‑bit Arm Cortex‑M0+ MCU
  • Up to 49.152 MHz CPU performance
  • Integrated Flash, SRAM with ECC
  • Dual high‑precision ΔΣ ADCs
  • Current, voltage & temp sensing
  • Auto‑gain current measurement path
  • CAN FD controller (up to 5 Mbps)
  • iso UART PHY for daisy‑chain BMS
  • Crypto: AES/SHA/CRC + TRNG/PRNG
  • Functional safety support (ASIL‑D)
  • Flexible timers & PWM blocks
  • Up to 22 programmable GPIOs

利点

  • Accurate current/voltage/temp sensing
  • Offloads monitoring tasks from host MCU
  • Robust daisy‑chain pack communication
  • Compatible with TLE9012/TLE9018 ICs
  • Fast CAN FD gateway to zonal ECU
  • Increased safety via ECC & diagnostics
  • Strong security for data/authentication
  • Flexible serial interfaces reduce BOM
  • Built‑in timers support control & logic
  • Supports ISO 26262 process compliance
  • Simplifies multi‑cell BMS scalability
  • Reduces wiring complexity and weight

アプリケーション

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ