SG-WLL-2-2

パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    SG
  • パッケージ ファミリー
    SG-WLL
  • 端孝
    2
  • ポリアント
    2
  • 露出㝗㝟パドル
    無㝗
  • ボディ長 (mm)
    0.43
  • ボディ幅 (mm)
    0.23
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    0.28
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    リール径 (mm)
     
    15000
    1
    180
インフィニオンのチップサイズ・ウェーハ・レベル・リードレス・デバイス(WLL)は、さまざまなバリエーションとして提供されています。 別の呼称は、チップスケールパッケージ(CSP)です。 ベアシリコン部品のサイズは、ダイのサイズと同じです。 取り付けパッドは、シリコン本体に直接加工されています。 これらのデバイスは最小寸法を特長としているため、スペースが限られているアプリケーションでの小型化に特に適しています。 0201 (インペリアル コード、0603 メトリック コードに関連)と 01005 (インペリアル コード、0402 メトリック コードに関連)があります。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 シリコンボディは、部品が取り付けられた基板を取り扱う際に特別な注意が必要です。 代表的な製品は、多目的で低容量のESDデバイスです。

イメージギャラリー

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SG-WLL-2-2_Footprint Drawing SG-WLL-2-2_Footprint Drawing SG-WLL-2-2_Footprint Drawing
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ドキュメントと図面

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