SG-WLL

インフィニオンのチップサイズ・ウェーハ・レベル・リードレス・デバイス(WLL)は、さまざまなバリエーションとして提供されています。 別の呼称は、チップスケールパッケージ(CSP)です。 ベアシリコン部品のサイズは、ダイのサイズと同じです。 取り付けパッドは、シリコン本体に直接加工されています。 これらのデバイスは最小寸法を特長としているため、スペースが限られているアプリケーションでの小型化に特に適しています。 0201 (インペリアル コード、0603 メトリック コードに関連)と 01005 (インペリアル コード、0402 メトリック コードに関連)があります。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 シリコンボディは、部品が取り付けられた基板を取り扱う際に特別な注意が必要です。 代表的な製品は、多目的で低容量のESDデバイスです。