PG-TSNP-2-3

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パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-TSNP
  • 端子
    2
  • バリアント
    3
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    1.0
  • ボディ幅 (mm)
    1.2
  • 最小端子ピッチ (mm)
    0.75
  • TAPE & REEL
    Pieces/Box
    Tubes/Box
    リール径 (mm)
     
    14000
    1
    330
インフィニオンの薄型小型無鉛パッケージ(TSNP)は、さまざまなバリエーションとして提供されています。 リードフレームベースのインナーセットアップの具体的な寸法は、チップのサイズとボンディングのタイプによって異なります。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 同じフットプリントのドロップイン・ソリューションには、ランド・グリッド・アレイ(LGA)のパッケージ・ファミリーや、薄型スモール・リードレス・パッケージ(TSLP)などがあります。 代表的な製品は、チューナー、RFスイッチ、ドライバーIC、電圧レギュレータ、アンプ、サージ保護デバイス、リニア電圧レギュレータなどです。

イメージギャラリー

PG-TSNP-2-3_Footprint Drawing
PG-TSNP-2-3_Footprint Drawing
PG-TSNP-2-3_Footprint Drawing PG-TSNP-2-3_Footprint Drawing PG-TSNP-2-3_Footprint Drawing
PG-TSNP-2-3_Tape and Reel_2 PG-TSNP-2-3_Tape and Reel_2 PG-TSNP-2-3_Tape and Reel_2
PG-TSNP-2-3_Package Outline PG-TSNP-2-3_Package Outline PG-TSNP-2-3_Package Outline
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