PG-TSNP

インフィニオンの薄型小型無鉛パッケージ(TSNP)は、さまざまなバリエーションとして提供されています。 リードフレームベースのインナーセットアップの具体的な寸法は、チップのサイズとボンディングのタイプによって異なります。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 同じフットプリントのドロップイン・ソリューションには、ランド・グリッド・アレイ(LGA)のパッケージ・ファミリーや、薄型スモール・リードレス・パッケージ(TSLP)などがあります。 代表的な製品は、チューナー、RFスイッチ、ドライバーIC、電圧レギュレータ、アンプ、サージ保護デバイス、リニア電圧レギュレータなどです。