PG-TO252-3-905

パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-TO252
  • 端子
    3
  • バリアント
    905
  • 露出したパドル
    有り
  • ボディ長 (mm)
    6.6
  • ボディ幅 (mm)
    6.1
  • 最小端子ピッチ (mm)
    2.286
  • TUBE
    Pieces/Reel
    Reels/Box
     
    3000
    40
インフィニオンの表面実装トランジスタアウトライン(TO)パッケージは、さまざまなファミリーとして提供されます。 インフィニオンのTO SMDパッケージは、DPAKおよびD2PAKとして提供され、モールドボディサイズは約1000μm未満です。 6〜9ミリメートル。 インフィニオンの名称は、JEDECが定めた標準化された名称TO-252およびTO-263に従っています。 PG-TO252 DPAK、PG-TO263 D2PAK。 シングルエンドSMDパッケージのI/Oリード線は、パッケージ金型本体側から外側に折り曲げられ、明確な「フット」と「ヒール」の形状を形成しています。 その「ガルウィング」形状のリード形状は、完全に自動化されたプロセスを使用して、ヒートシンクパッドと同じ基板表面に取り付けることができます。 ガルウィング形状のリード型アルトランジスタは、表面実装技術(SMT)を使用したハイスループット基板実装用です。 代表的な製品は、ダイオード、トランジスタ、リニア電圧レギュレータ、スイッチ、IGBTディスクリート、ハーフブリッジIC、リニアドライバなどです。

イメージギャラリー

PG-TO252-3-905_Footprint Drawing
PG-TO252-3-905_Footprint Drawing
PG-TO252-3-905_Footprint Drawing PG-TO252-3-905_Footprint Drawing PG-TO252-3-905_Footprint Drawing
PG-TO252-3-905_Package Outline PG-TO252-3-905_Package Outline PG-TO252-3-905_Package Outline
×
modalImg

ドキュメントと図面

ドキュメントと図面