インフィニオン、スタティック スイッチング アプリケーション向け高耐圧ス ーパージャンクション MOSFET ファミリーに産業用および車載用グレード の新デバイスを追加

テクノロジーニュース

2023/08/07

2023年7月21日、ミュンヘン (ドイツ)

 

スタティック スイッチング アプリケーションでは、電源設計は、低コストで高品質を確保しながら、導通損失を最小限に抑え、熱設計を最適化し、小型軽量システムを実現することに重点を置いています。次世代ソリューションのニーズに応えるため、インフィニオン テクノロジーズ (FSE:IFX/OTCQX:IFNY) は、高耐圧スーパージャンクション (SJ) MOSFETのCoolMOS™ S7 ファミリーを拡充しました。このデバイスは、 SMPS、 ソーラー エネルギー システム、 バッテリー保護、 ソリッド ステート リレー (SSR)、モーター スターター、ソリッド ステート サーキット ブレーカーのほか、 プログラマブル ロジック コントローラー (PLC)、 照明制御、HV eFuse/eDisconnect、 (H)EV オンボード チャージャーを対象にしています。

 

拡大されたポートフォリオには、革新的な QDPAK トップサイド冷却 (TSC) パッケージが含まれ、小さな設置面積で幅広い機能を提供します。このため、低周波スイッチング アプリケーションに非常に有利であり、同時にコスト ポジショニングを最適化することができます。新しいハイパワー QDPAK パッケージにより、RDS(on)は10 mΩまで対応し、この電圧クラスではSMD パッケージとしては最小クラスを実現しています。MOSFET の導通損失を最小化することで、CoolMOS™ S7/S7A ソリューションは全体的な効率向上に貢献し、容易かつ最適なコストでシステム パフォーマンスを向上させます。

 

CoolMOS™ S7 パワースイッチは、熱抵抗の改善により効率的に放熱ができるようになり、革新的で効率的な QDPAK パッケージにより、ソリッドステート設計におけるヒート シンクの必要性を低減または排除し、よりコンパクトで軽量なシステムを実現します。この MOSFET は、上面放熱と下面放熱パッケージオプションの両方があり、高いパルス電流を許容することが出来るため、突然のサージ電流にも対応可能です。さらに、ACライン整流時の信頼性を確保するための、ボディ ダイオードの堅牢性を実証しています。

 

必要な部品が少ないため、部品点数が削減され、その結果、柔軟なシステム統合、BOM コストおよび総所有コスト (TCO) の削減が可能になります。さらに、これらの MOSFETは、特に電流を遮断する際の反応時間の短縮を可能にし、よりスムーズで効率的な動作を実現することが出来ます。

 

供給状況について

新しいスタティック スイッチング用 600 V 産業用グレード CoolMOS™ S7 および車載用グレード CoolMOS™ S7A SJ MOSFET には、上面放熱 (TSC) および下面放熱 (BSC) QDPAK (PG-HDSOP-22) の両バリエーションがあり、注文を受け付けています。詳しくは、 www.infineon.com/s7および www.infineon.com/s7aをご覧ください。

 

Press Photos

CoolMOSΓäó S7 Product

CoolMOSΓäó S7 Product

Infineon is expanding its CoolMOS™ S7 family of high-voltage superjunction (SJ) MOSFETs, targeting various applications. The portfolio extension includes innovative QDPAK top-side cooling packages, offering a low RDS(on) of only 10 mΩ, which contributes to higher efficiency and improved system performance.

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CoolMOSΓäó S7A Product

CoolMOSΓäó S7A Product

Infineon is expanding its CoolMOS™ S7 family of high-voltage superjunction (SJ) MOSFETs, targeting various applications. The portfolio extension includes innovative QDPAK top-side cooling packages, offering a low RDS(on) of only 10 mΩ, which contributes to higher efficiency and improved system performance.

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Information Number : INFPSS202307-133j