新世代シングル バックプレートXENSIV™ MEMSマイクロフォン

消費電力を最小限に抑えながら優れた音質を実現するよう設計された、最先端のシングル バックプレート デジタルXENSIV™ MEMS マイクロフォンをご紹介します。

新世代のシングルバックプレートXENSIV™ MEMSマイクロフォンは、オーディオ革命の最前線にあり、高精度で音を聞き取ります。当社の最新イノベーションにより、音質と電力効率がさらに向上し、コンシューマー向けデバイスで高度なオーディオ機能を実現できるようになりました。

当社のマイクロフォンは、優れた音質、コンパクトな設計、強化された RF シールドを備え、信頼性の高い性能を実現します。また、超低消費電力、デジタルPDM出力、簡単に実装できる扱いやすい底面ポートも備えています。

シングル バックプレートXENSIV™ MEMSマイクロフォンは、ポータブルな民生用デバイスに最適です。インフィニオン製品の仕様をご参照いただければ、お客様のユースケースに最適な製品が見つかります。また、XENSIV™ MEMSマイクロフォンがお客様のデバイスで次世代の高度オーディオ機能を実現する方法についても、詳しくご覧ください。

詳細については、消費者向け MEMSマイクロフォンの製品ページをご覧ください。

 

                IM68D121J 

 高SNR、高感度、低IDD

  SEN

- 26 dBFS

  1% / 10% THD

115/121 dBSPL

  SN比

68.5 dB(A)

  IDD

580/190 µA

  CF

20 Hz

  パッケージサイズ

3.5 x 2.65 x 0.98 mm

               IM68D128B 

                高SNRと低IDD

  SEN

- 37 dBFS

  1% / 10% THD

122/128 dBSPL

  SN比

67.5 dB(A)

  IDD

580/190 µA

  CF

20 Hz

  パッケージサイズ

3.5 x 2.65 x 0.98 mm

               IM66D130M 

  小型パッケージと低IDD

  SEN

- 37 dBFS

  1% / 10% THD

122/130 dBSPL

  SN比

66 dB(A)

  IDD

540/170 µA

  CF

35 Hz

  パッケージサイズ

3.00 x 2.00 x 0.98 mm

               IM66D132H 

           1% / 10% の高 THD と低 IDD

  SEN

- 37 dBFS

  1% / 10% THD

130/132 dBSPL

  SN比

66 dB(A)

  IDD

580/190 µA

  CF

20 Hz

  パッケージサイズ

3.5 x 2.65 x 0.98 mm
AI-driven interactions powered by high-SNR MEMS microphones
What can high-SNR XENSIV(TM) MEMS microphones do in order to improve the interaction between human beings and AI systems? Join our keynote speech from MEMS & Sensors Executive Congress 2024 and learn more about the voice of the future.
How will generative AI shape the future of MEMS microphones?
Discover how Infineon's high-performance silicon microphones enable seamless speech interaction with NLP assistants. Infineon's trials assess the importance of high Signal-to-Noise Ratio (SNR) in applications like laptops to interpret the Error Word Rate. Additionally, in TWS and Smart-VR glasses, the fusion of AI with Infineon's Vibration sensor has the potential to revolutionize architectures, delivering clear phone calls in any environmental conditions, outperforming current solutions.
代表的なアプリケーション

当社の新しいデジタルSBP XENSIV™ MEMSマイクロフォンは、高性能、信頼性、低消費電力を兼ね備えています。マイクロフォン ファミリーには現在、特定の使用例に合わせて最適化された 4 つのマイクが搭載されています。小型で消費電力が低いため、スマートフォン、ヘッドフォン、イヤフォン、タブレットやノートパソコン、スマートスピーカー、カメラ、会議システム、ウェアラブル、車内外の車載用アプリケーション、その他の音声対応デバイスなど、ポータブルな消費者向けアプリケーションに最適です。

新世代のデジタルSBP XENSIV™ MEMSマイクロフォン

IM68D121Jのご紹介: 超低消費電力デジタルXENSIV™ MEMSマイクロフォン

高感度、高SNR

  • 超低消費電力: 通常モードで550 μA、低電力モードで175 μA
  • 優れた音質: 信号対雑音比 (SNR) 69 dB(A)
  • 感度 -26 dBFS
  • IP57の堅牢性
  • 高性能 RFシールド: 騒がしい環境でも信頼性の高い性能を発揮
  • エアブロー音に対する高い堅牢性
  • デジタルPDM出力
  • 底部ポート

最適なアプリケーション

  • ノートPC、タブレット
  • カメラ
  • 会議システム

信頼性と堅牢性

IEC 60747および60749またはJEDEC47/20/22規格準拠の産業用アプリケーションに適合

さらに優れたオーディオ体験を！

IM69D122JV01は、優れた電力効率と音質の組み合わせを実現した、幅広いアプリケーションに最適な製品です。

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IM68D121J
IM68D121J
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IM68D128Bのご紹介: 超低消費電力デジタルXENSIV™ MEMSマイクロフォン

バランスのとれたSNRとAOP

  • 超低消費電力: 通常モードで550 μA、低電力モードで175 μA
  • 優れた音質: 信号対雑音比 (SNR) 68 dB(A)
  • 高音響過負荷ポイント: 128 dBSPL
  • IP57の堅牢性
  • 高性能 RFシールド: 騒がしい環境でも信頼性の高い性能を発揮
  • エアブロー音に対する高い堅牢性
  • デジタルPDM出力
  • 底部ポート

最適なアプリケーション

  • ヒアラブル
  • ヘッドフォン
  • すべてのアプリケーション

信頼性と堅牢性

  • 100%バックエンドテスト実施済み
  • IEC 60747および60749またはJEDEC47/20/22規格に準拠した産業用アプリケーションに適しています。

オーディオテクノロジーの未来を今すぐ体験

IM68D128Bは、優れた音質、電力効率、コンパクトな設計が求められるアプリケーションに最適なソリューションです。

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IM66D132Hのご紹介: 超低消費電力デジタルXENSIV™ MEMSマイクロフォン

非常に高いAOP

  • 超低消費電力: 通常モードで580 μA、低電力モードで190 μA
  • 優れた音質: 信号対雑音比 (SNR) 66 dB (A)
  • 非常に高い最大入力音圧レベル (AOP): 132 dBSPL (128 dBSPLで全高調波歪み (THD) 1%)
  • IP57の堅牢性
  • 強化されたRFシールド：ノイズの多い環境でも信頼性の高い性能を実現
  • エアブロー音に対する高い堅牢性
  • デジタルPDM出力
  • 底部ポート

最適なアプリケーション

  • スマートフォン
  • スマートスピーカー

信頼性と堅牢性

  • 100%バックエンドテスト実施済み
  • IEC 60747および60749またはJEDEC47/20/22規格に準拠した産業用アプリケーションに適合

オーディオを次のレベルへ

IM66D132HVは、優れた性能、電力効率、コンパクトな設計で、幅広いアプリケーションに最適です。

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im66d132h
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IM66D130Mのご紹介: 超低消費電力デジタルXENSIV™ MEMSマイクロフォン

小型パッケージ、バランスの取れたAOPとSNR

  • 超低消費電力: 通常モードで510 μA、低電力モードで170 μA
  • コンパクト: パッケージ寸法は 3 mm x 2 mm x 0.98 mm で、面積が限られたアプリケーションに最適です。
  • 優れた音質: 信号対雑音比 (SNR) 66 dB (A)
  • 高い最大入力音圧レベル (AOP): 130 dBSPL (124 dBSPLで全高調波歪み (THD) 1%)
  • IP57の堅牢性
  • 強化されたRFシールド：ノイズの多い環境でも信頼性の高い性能を実現
  • エアブロー音に対する高い堅牢性
  • デジタルPDM出力
  • 底部ポート

最適なアプリケーション

  • ヒアラブル
  • スマートフォン
  • スマートスピーカー
  • AR/VR

信頼性と堅牢性

  • 100%バックエンドテスト実施済み
  • IEC 60747および60749またはJEDEC47/20/22規格に準拠した産業用アプリケーションに適合

IM66D130Mでオーディオアプリケーションを変革

IM66D130Mは、優れた電力効率、優れた音質、コンパクトな設計で、幅広いアプリケーションに最適なソリューションです。

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im66d132h
im66d132h
im66d132h

IM68D121Jのご紹介: 超低消費電力デジタルXENSIV™ MEMSマイクロフォン

高感度、高SNR

  • 超低消費電力: 通常モードで550 μA、低電力モードで175 μA
  • 優れた音質: 信号対雑音比 (SNR) 69 dB(A)
  • 感度 -26 dBFS
  • IP57の堅牢性
  • 高性能 RFシールド: 騒がしい環境でも信頼性の高い性能を発揮
  • エアブロー音に対する高い堅牢性
  • デジタルPDM出力
  • 底部ポート

最適なアプリケーション

  • ノートPC、タブレット
  • カメラ
  • 会議システム

信頼性と堅牢性

IEC 60747および60749またはJEDEC47/20/22規格準拠の産業用アプリケーションに適合

さらに優れたオーディオ体験を！

IM69D122JV01は、優れた電力効率と音質の組み合わせを実現した、幅広いアプリケーションに最適な製品です。

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IM68D121J
IM68D121J
IM68D121J

IM68D128Bのご紹介: 超低消費電力デジタルXENSIV™ MEMSマイクロフォン

バランスのとれたSNRとAOP

  • 超低消費電力: 通常モードで550 μA、低電力モードで175 μA
  • 優れた音質: 信号対雑音比 (SNR) 68 dB(A)
  • 高音響過負荷ポイント: 128 dBSPL
  • IP57の堅牢性
  • 高性能 RFシールド: 騒がしい環境でも信頼性の高い性能を発揮
  • エアブロー音に対する高い堅牢性
  • デジタルPDM出力
  • 底部ポート

最適なアプリケーション

  • ヒアラブル
  • ヘッドフォン
  • すべてのアプリケーション

信頼性と堅牢性

  • 100%バックエンドテスト実施済み
  • IEC 60747および60749またはJEDEC47/20/22規格に準拠した産業用アプリケーションに適しています。

オーディオテクノロジーの未来を今すぐ体験

IM68D128Bは、優れた音質、電力効率、コンパクトな設計が求められるアプリケーションに最適なソリューションです。

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IM66D132Hのご紹介: 超低消費電力デジタルXENSIV™ MEMSマイクロフォン

非常に高いAOP

  • 超低消費電力: 通常モードで580 μA、低電力モードで190 μA
  • 優れた音質: 信号対雑音比 (SNR) 66 dB (A)
  • 非常に高い最大入力音圧レベル (AOP): 132 dBSPL (128 dBSPLで全高調波歪み (THD) 1%)
  • IP57の堅牢性
  • 強化されたRFシールド：ノイズの多い環境でも信頼性の高い性能を実現
  • エアブロー音に対する高い堅牢性
  • デジタルPDM出力
  • 底部ポート

最適なアプリケーション

  • スマートフォン
  • スマートスピーカー

信頼性と堅牢性

  • 100%バックエンドテスト実施済み
  • IEC 60747および60749またはJEDEC47/20/22規格に準拠した産業用アプリケーションに適合

オーディオを次のレベルへ

IM66D132HVは、優れた性能、電力効率、コンパクトな設計で、幅広いアプリケーションに最適です。

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IM66D130Mのご紹介: 超低消費電力デジタルXENSIV™ MEMSマイクロフォン

小型パッケージ、バランスの取れたAOPとSNR

  • 超低消費電力: 通常モードで510 μA、低電力モードで170 μA
  • コンパクト: パッケージ寸法は 3 mm x 2 mm x 0.98 mm で、面積が限られたアプリケーションに最適です。
  • 優れた音質: 信号対雑音比 (SNR) 66 dB (A)
  • 高い最大入力音圧レベル (AOP): 130 dBSPL (124 dBSPLで全高調波歪み (THD) 1%)
  • IP57の堅牢性
  • 強化されたRFシールド：ノイズの多い環境でも信頼性の高い性能を実現
  • エアブロー音に対する高い堅牢性
  • デジタルPDM出力
  • 底部ポート

最適なアプリケーション

  • ヒアラブル
  • スマートフォン
  • スマートスピーカー
  • AR/VR

信頼性と堅牢性

  • 100%バックエンドテスト実施済み
  • IEC 60747および60749またはJEDEC47/20/22規格に準拠した産業用アプリケーションに適合

IM66D130Mでオーディオアプリケーションを変革

IM66D130Mは、優れた電力効率、優れた音質、コンパクトな設計で、幅広いアプリケーションに最適なソリューションです。

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