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商用車、建設車両、農業用車両(CAV)アプリケーションの高い要求を満たすように特別に調整された、パワー半導体用の画期的なEDT2(Electric Drive Train)産業用ディスクリート技術を紹介します。当社の革新的なソリューションは、既存のTO-247PLUSパッケージのアップグレードであるTO-247PLUS SMDパッケージを特長としており、245°Cでのリフローはんだ付けを最大3回までパッケージ裏面互換性を実現します。

  • 特別に調整
  • TO-247PLUS SMDパッケージ
  • パッケージ裏面の互換性
  • ユニークで層間剥離のないデザイン
  • 高電力密度
  • 優れた熱管理

 

製品

概要

独自の層間剥離のない設計により、卓越した高電力密度と優れた熱管理を実現します。インフィニオンのTO-247PLUS SMDパッケージは、最も困難な条件下で比類のない性能を提供し、信頼性が高く、効率的で、費用対効果の高いパワー半導体ソリューションへの道を開きます。最先端のEDT2技術と革新的なTO-247PLUS SMDパッケージの利点を体験してください。インフィニオンの750V EDT2 TO-247PLUS SMDパッケージは、大電流密度の表面実装ソリューションにおける画期的なイノベーションです。この業界初の層間剥離のないパッケージは、TO-247と同じフットプリントで、750 V/ 200 A のIGBTおよびダイオードを3ピン構成で搭載しています。IGBTとダイオードは120 A~200 Aの電流クラスをご用意しており、CAV、トラック、バス、およびモーター駆動アプリケーションに最適です。

750V EDT2 TO-247PLUS SMDパッケージの主な利点は、リフローはんだ付け抵抗と非剥離設計にあります。ニッケルコーティングとは対照的に錫メッキをパッケージ本体の裏面と組み合わせることで、245°Cの抵抗溶接やリフローろう付けに利用できます。堅牢な構造により、IKQB120N75CP2、IKQB160N75CP2、IKQB200N75CP2は、層間剥離のない性能を確保しながら、最大3回までリフローはんだ付けできます。これらの利点により、SMDアセンブリ用に製品が最適化され、システムコストの削減とEMC性能の向上につながります。

CAVアプリケーションと急速に進化する電気自動車市場向けに特別に調整された、750 V EDT2 DuoPack(IGBT+ダイオード)TO-247PLUS SMDの比類のない成果、信頼性、効率をご覧ください。当社の革新的なEDT2技術でパワー半導体ソリューションをアップグレードし、最先端の熱管理と高電力密度設計に伴う比類のない性能と効率を体験してください。

独自の層間剥離のない設計により、卓越した高電力密度と優れた熱管理を実現します。インフィニオンのTO-247PLUS SMDパッケージは、最も困難な条件下で比類のない性能を提供し、信頼性が高く、効率的で、費用対効果の高いパワー半導体ソリューションへの道を開きます。最先端のEDT2技術と革新的なTO-247PLUS SMDパッケージの利点を体験してください。インフィニオンの750V EDT2 TO-247PLUS SMDパッケージは、大電流密度の表面実装ソリューションにおける画期的なイノベーションです。この業界初の層間剥離のないパッケージは、TO-247と同じフットプリントで、750 V/ 200 A のIGBTおよびダイオードを3ピン構成で搭載しています。IGBTとダイオードは120 A~200 Aの電流クラスをご用意しており、CAV、トラック、バス、およびモーター駆動アプリケーションに最適です。

750V EDT2 TO-247PLUS SMDパッケージの主な利点は、リフローはんだ付け抵抗と非剥離設計にあります。ニッケルコーティングとは対照的に錫メッキをパッケージ本体の裏面と組み合わせることで、245°Cの抵抗溶接やリフローろう付けに利用できます。堅牢な構造により、IKQB120N75CP2、IKQB160N75CP2、IKQB200N75CP2は、層間剥離のない性能を確保しながら、最大3回までリフローはんだ付けできます。これらの利点により、SMDアセンブリ用に製品が最適化され、システムコストの削減とEMC性能の向上につながります。

CAVアプリケーションと急速に進化する電気自動車市場向けに特別に調整された、750 V EDT2 DuoPack(IGBT+ダイオード)TO-247PLUS SMDの比類のない成果、信頼性、効率をご覧ください。当社の革新的なEDT2技術でパワー半導体ソリューションをアップグレードし、最先端の熱管理と高電力密度設計に伴う比類のない性能と効率を体験してください。

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