Active and preferred
RoHS準拠
鉛フリー

TLE9009DQU

Li-Ion battery monitoring and balancing IC
EA.
在庫㝂り

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TLE9009DQU
TLE9009DQU
EA.

Product details

  • Communication Speed
    2 MBit
  • Currently planned availability until at least
    2039
  • ESD保護
    4 kV
  • Functional range
    4.75 V to 60 V
  • ISO UARTインターフェイス
    2
  • Tj max
    150 °C
  • スタンバイ電流
    2.5 µA
  • セル電圧 max
    9 V
  • バランシング カレント max
    200 mA
  • 分類
    ASIL D, ISO 26262-compliant
  • 温度測定チャネル
    5
  • 絶縁型通信インターフェース
    iso UART
  • 電圧クラス
    90 V
  • 電圧測定チャネル
    9
  • 非絶縁型通信インターフェース
    UART
OPN
TLE9009DQUXUMA1
製哝ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ
パッケージ坝 N/A
包装サイズ 2500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー Yes
ポロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
EA. 在庫㝂り

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ坝 -
包装サイズ 2500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫㝂り
The TLE9009DQU is a multi-channel battery monitoring and balancing IC crafted for Li-Ion battery packs in automotive (MHEV, HEV, PHEV, BEV), industrial (ESS), and consumer applications (e-bike BMS, home energy storage). It handles cell voltage and temperature measurement, cell balancing, and isolated communication to the main battery controller. Moreover, it includes essential diagnostic tools for safety assurance.

機能

  • Balances & monitors up to 9 cells
  • Robust 90V/130nm automotive technology
  • 16-bit delta-sigma ADC for each cell
  • Built-in digital filter (70Hz cut-off)
  • Secondary ADC for E2E safety mechanism
  • Digital stress compensation
  • Infineon CDD compatibility
  • PSOC™ HVPA Pack Monitor compatibility
  • 5 NTC channels + 4 GPIOs
  • UART & capacitive coupled interface
  • Daisy chain communication supported
  • Ring mode communication supported
  • ASIL D BMS safety applications supported

利点

  • Infineon tech. and device architecture
    • Best in class Application Robustness
    • Best performance under noise
  • Highly accurate voltage measurement
    • Reliable and precise cell monitoring
    • enables accurate SoC / SoH measurement 
  • Lowest system cost
    • Small package (TQFP-48) for lean PCB
    • Min. amount external components needed
    • High feature integration for lean BOM

用途

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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