Active and preferred
RoHS準拠

FF450R33T3E3_B5

3300 V、450 AハーフブリッジIGBTモジュール
データシート

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FF450R33T3E3_B5
FF450R33T3E3_B5
データシート

製品仕様情報

  • IC(nom) / IF(nom)
    450 A
  • IC (最大)
    450 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    2.55 V
  • VCES / VRRM
    3300 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    3.1 V
  • コンフィギュレーション
    half-bridge
  • パッケージ
    XHP™ 3
  • 寸法 (width)
    99.8 mm
  • 寸法 (length)
    140 mm
  • 技術
    IGBT3 - E3
  • 特長
    Phase leg, 10.4 kV isolation
  • 認定
    Industrial, Traction
  • 電圧クラス (最大)
    3300 V
推奨
OPN
FF450R33T3E3B5BPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ AG-XHP3K33
パッケージ名 N/A
包装サイズ 1
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ AG-XHP3K33
パッケージ名 -
包装サイズ 1
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
XHP™ 3 3300 V、450 AハーフブリッジIGBTモジュール、TRENCHSTOP™ IGBT3、エミッター制御ダイオード、および10.4 kVの強化絶縁付き。

特長

  • 高いDC安定性
  • 低VCEsat
  • 長期保存温度
  • * T (stg) = -55℃ まで
  • CTI > 600のパッケージ
  • パッケージ絶縁10.4 kV AC 1 min
  • Tvj op=150℃
  • AlSiCベース プレート
  • TC能力の向上
  • 火災および煙EN45545 R22、R23 : HL3
  • モジュラーコンセプト
  • ハーフブリッジ構成

利点

  • Standardized housing: 100x140x40 mm
  • decades of field experience
  • Long service life
  • Enables clean electrical design
  • Enables clean mechanical design
  • Easy set-up of 3level NPC1 topology
  • Easy set-up of parallelling
  • Scalability in smaller steps
  • One type for various power levels
  • Smoother supply chain handling
  • Enables downsizing on system level
  • less EMI issues

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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