Active and preferred
RoHS準拠

FF1000UXTR23T2M1P

CoolSiC™ MOSFETハーフブリッジモジュール2300 V
データシート

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FF1000UXTR23T2M1P
FF1000UXTR23T2M1P
データシート

製品仕様情報

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    0.95 mΩ
  • アプリケーション
    Traction, H2, Renewables, ESS
  • コンフィギュレーション
    Half-bridge
  • パッケージ
    XHP™ 2
  • 寸法 (length)
    140 mm
  • 寸法 (width)
    100 mm
  • 特長
    .XT interconnection technology, TIM
  • 認定
    Industrial, Traction
推奨
OPN
FF1000UXTR23T2M1PBPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ AG-XHP2K23
パッケージ名 N/A
包装サイズ 4
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ AG-XHP2K23
パッケージ名 -
包装サイズ 4
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET 2300 V、1.3 mΩモジュールは、ハーフブリッジトポロジー、堅牢な.XT相互接続技術により、クラス最高の信頼性と長寿命を実現し、熱伝導材料 (TIM) が事前に塗布されています。

特長

  • 一体型ボディダイオード
  • 2000 A Inom
  • 低誘導ハウジングXHP™ 2
  • .XT相互接続技術
  • 対称的なモジュール設計
  • 最小のスイッチング損失と伝導損失
  • Tvj,op = 175℃ 連続
  • 4 kV絶縁電圧
  • 銅ベースプレート

利点

  • Energy efficiency
  • High power density
  • Extended lifetime
  • Best in class reliability

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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