Active and preferred
RoHS準拠
鉛フリー

CYW55512

Wi-Fi 6 Dual-Band Wi-Fi and Bluetooth® / Bluetooth® Low-Energy 5.4 Combo IC
データシート
パッケージ
ボード

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CYW55512
CYW55512
データシート

Product details

  • 15年寿命
    Yes
  • Bluetoothインターフェース
    UART/SDIO
  • Bluetooth仕様
    Bluetooth 6.0
  • Currently planned availability until at least
    01-01-2040
  • GPIO
    39
  • ROM
    2048 KB
  • SRAM
    768 kByte
  • Wi-Fi Bandwidth
    20 MHz
  • WI-FIインターフェース
    SDIO/SPI
  • Wi-Fiバンド
    2.4GHz, 5GHz
  • Wi-Fi仕様
    Wi-Fi 6 (802.11ax)
  • アンテナ構成
    1x1
  • オペレーティング システムのサポート
    Linux, Android, RTOS
  • コア
    Cortex M33
  • パッケージ
    WLBGA-143
  • ピッチ
    0.35 mm
  • ファミリー
    AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
  • 動作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 動作電圧
    3 V to 4.8 V
  • 周波数
    192 MHz
  • 寸法
    3.57 × 5.32 mm
  • 寿命 - 拡張寿命
    No
  • 発売日
    2025
  • 製品の説明
    Wi-Fi 6 Combo
推奨
OPN
CYW55512IUBGTXTMA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ
SG-XFWLB-143
パッケージ名 WLBGA-143 (002-33373)
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
SG-XFWLB-143
パッケージ名 WLBGA-143 (002-33373)
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
The high-performance, low-power AIROC™ CYW55512 dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth® 5.4 single-chip combo delivers secure, reliable connectivity that goes beyond wireless standards. This optimized, power-efficient design is made for smart home, wearables, and small form-factor applications. It offers an cost-effective balance of advanced Wi-Fi 6 and Bluetooth®/BLE features with performance and power savings for your IoT connectivity needs.

機能

  • 1x1, Dual-Band 2.4/5GHz, 20MHz Wi-Fi 6
  • OFDMA, MU-MIMO, TWT, BSS Coloring, DCM
  • STA and SoftAP mode
  • Network offload power save features
  • WPA2 and WPA3 Security
  • SDIO and GSPI Host Interface
  • Bluetooth®/BLE 5.4
  • Bluetooth A2DP, HFP Audio, LE Audio
  • LE long range, 2Mbps, Adv. Extensions
  • UART or SDIO shared with Wi-Fi
  • -40 to +85C operating temperature range
  • Secure boot, encryption, authentication

利点

  • Optimized for IoT application demands
  • Boosts network efficiency
  • Improves range and saves power
  • Bluetooth/BLE Audio hosted or embedded
  • Multi-layer security improves protection

用途

図

CYW55511,12,13 Block Diagram
CYW55511,12,13 Block Diagram
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開発者コミュニティ

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "コミュニティに質問する", "labelEn" : "コミュニティに質問する" }, { "link" : "https://community.infineon.com/", "label" : "すべてのディスカッションを表示", "labelEn" : "すべてのディスカッションを表示" } ] }