Active and preferred
RoHS準拠
鉛フリー

CYW20829B0-P4EPI100

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CYW20829B0-P4EPI100
CYW20829B0-P4EPI100

製品仕様情報

  • 15年寿命
    Yes
  • ADC (#, 最大分解能@サンプルレート)
    SD(1, 12bit ENoB (audio), 11 bit ENoB (DC), 12MHz Clock
  • Bluetooth EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    N/A
  • Bluetooth EDR 2Mbps TX POWER
    N/A
  • Bluetooth LE RX SENSITIVITY
    –106.0 dBm
  • Bluetooth LE TX POWER
    10 dBm
  • Bluetooth LE
    Yes
  • Bluetooth LEデータレート
    2 MByte/s
  • Bluetoothクラシック
    No
  • CAPSENSE™
    No
  • CPUコア
    96MHz
  • Currently planned availability until at least
    31-03-2039
  • GPIO
    26
  • I2C
    2
  • PDM
    2
  • PWM
    7
  • ROM
    64
  • SPI
    2
  • SRAM
    256 kByte
  • UART
    2
  • V (範囲)
    2.75 V ~ 3.6 V
  • アンテナの種類
    External - RF pad
  • サイズ (Xmm×Ymm×Zmm)
    14.5 x 19 x 1.95 mm
  • シリアル通信ブロック
    3
  • セカンダリCPUコア
    Arm® Cortex®-M33
  • パッド
    41
  • ファミリー
    AIROC™ Bluetooth Modules
  • フラッシュ
    1024 kByte
  • ベースシリコン
    CYW20829
  • メインCPUコア
    Arm® Cortex®-M33
  • 動作温度 (範囲)
    -40 °C ~ 85 °C
  • 寿命 - 拡張寿命
    No
  • 拡張範囲
    Yes
  • 発売日
    31-03-2024
OPN
CYW20829B0P4EPI100XUMA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 MODULE-42 (002-28053)
包装サイズ 500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 MODULE-42 (002-28053)
包装サイズ 500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
The CYW20829B0-P4EPI100 is a fully integrated Bluetooth® LE wireless module. The CYW20829B0-P4EPI100 includes an onboard crystal oscillator, passive components, flash memory, and the CYW20829 - the Bluetooth® LE 5.4 MCU with Industry’s best range, ARM® Cortex® -M33 dedicated for applications and CAN FD. The CYW20829B0-P4EPI100 supports an external antenna through an RF solder pad output.

特長

  • Bluetooth® LE 5.4 MCU
  • 96 MHz ARM® Cortex® -M33
  • 1024 KB SFlash / 256 KB SRAM
  • TX Power: up to +10 dBm
  • Robust Receive sensitivity of -106 dBm
  • Fully qualified by Bluetooth® SIG
  • FCC, ISED, CE, MIC
  • 26 Programmable GPIO
  • 14.5 x 19 x 1.95 mm
  • External antenna via an RF solder pad
  • Up to 85°C operating temperature

利点

  • Industry’s best range and noise immunity
  • Proof your designs with Bluetooth®LE 5.4
  • Reduce RF design effort with module
  • Fast-to-market with certified module

用途

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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