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RoHS準拠

CYBT-353027-02

データシート
パッケージ
ボード
ソフトウェア
EA.
在庫あり

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CYBT-353027-02
CYBT-353027-02
EA.
データシート

Product details

  • 15年寿命
    Yes
  • ADC (#, 最大分解能@サンプルレート)
    SD(1,12-bit ENoB(audio), 10 bit ENoB (DC), 12MHz clock)
  • Bluetooth EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    –95.5 dBm
  • Bluetooth EDR 2Mbps TX POWER
    9 dBm
  • Bluetooth LE RX SENSITIVITY
    - 96.5 dBm
  • Bluetooth LE TX POWER
    9 dBm
  • Bluetooth LE
    Yes
  • Bluetooth LEデータレート
    1 MByte/s
  • Bluetoothクラシック
    Yes
  • CAPSENSE™
    No
  • CPUコア
    48MHz
  • Currently planned availability until at least
    31-12-2030
  • GPIO
    8
  • I2C
    1
  • PDM
    0
  • PWM
    4
  • ROM
    848KB
  • SPI
    1
  • SRAM
    352 kByte
  • UART
    2
  • V
    2.3 V to 3.6 V
  • アンテナの種類
    PCB trace antenna
  • オペアンプ
    No
  • サイズ (Xmm×Ymm×Zmm)
    9 x 9 x 1.75 mm
  • シリアル通信ブロック
    0
  • セカンダリCPUコア
    None
  • パッド
    19
  • ファミリー
    AIROC™ Bluetooth Modules
  • フラッシュ
    512 kByte
  • ベースシリコン
    CYW20707
  • メインCPUコア
    Arm® Cortex®- M3
  • 動作温度
    -30 °C to 85 °C
  • 寿命 - 拡張寿命
    No
  • 拡張範囲
    No
  • 発売日
    31-12-2015
推奨
OPN
CYBT-353027-02
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ
LG-MLGA-24
パッケージ名 MODULE-24 (002-23132)
包装サイズ 500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
 EA. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
LG-MLGA-24
パッケージ名 MODULE-24 (002-23132)
包装サイズ 500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり
Infineon’s AIROC™ CYBT-353027-02 is a fully certified Bluetooth® Smart Ready wireless embedded module based on a proven hardware design and Infineon’s AIROC™ CYW20706 silicon device. This module is ideal for applications requiring an extended temperature operation of up to +105o C. The CYBT-353027-02 includes a royalty-free BLE stack compatible with Bluetooth® 5.0 in a 9.0 × 9.0 × 1.75 mm SMT package form-factor, with a PCB Trace antenna.

機能

  • FCC, ISED, MIC, and CE certified
  • ADC and PWM peripheral function support
  • UART support
  • I2C support
  • SPI communication support
  • Bluetooth® audio interface
  • +12 dbmTX output power for BT Classic
  • +9 dBm for Bluetooth Low Energy modes

利点

  • Support fast time-to-market
  • Support a wide spectrum of applications
  • Bluetooth wideband speech support

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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