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代替哝
生産終了
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CY7C1568XV18-633BZXC

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パッケージ
代替哝

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CY7C1568XV18-633BZXC
CY7C1568XV18-633BZXC
代替哝
データシート

Product details

  • Density
    72 MBit
  • ECC
    N
  • On-Die Termination (オンダイ終端)
    N
  • アーキテクチャ
    DDR-II+ Xtreme
  • インターフェース
    Parallel
  • データバス幅
    x 18
  • バンク スイッチング
    N
  • バースト長 (Words)
    2
  • ピークリフロー温度
    260 °C
  • ファミリー
    DDR-II+ CIO
  • リードボール仕上げ
    Sn/Ag/Cu
  • 動作温度
    0 °C to 70 °C
  • 動作電圧
    1.7 V to 1.9 V
  • 周波数
    633 MHz
  • 組織 (X x Y)
    4Mb x 18
  • 認定
    Commercial
  • 読み込みレイテンシ (サイクル)
    2.5
OPN
CY7C1568XV18-633BZXC
製哝ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ
PG-BGA-165
パッケージ坝 FBGA-165 (51-85180)
包装サイズ 136
包装形態 TRAY
水分レベル N/A
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー Yes
ポロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
代替哝

製哝ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ
PG-BGA-165
パッケージ坝 FBGA-165 (51-85180)
包装サイズ 136
包装形態 TRAY
水分レベル -
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応
代替哝

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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