PG-WF2BGA-50-1

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パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-WF2BGA
  • 端子
    50
  • バリアント
    1
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    2.8
  • ボディ幅 (mm)
    2.8
  • 最小端子ピッチ (mm)
    0.35
インフィニオンのレーダーセンサー用ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージは、さまざまなファミリーとして提供されています。 これらは、非常に薄い(V)、非常に薄い(W)、および超薄型(U)バージョンとして利用できます。 ファインピッチ(F)製品は特に指定されています。 従来の指定には、ウルトラフリップチップボールグリッドアレイ(FCBGA)が含まれる場合があります。 パッケージは、ファンアウトラミネート基板の底面にダイを運び、通常はアンテナが内蔵されています。 はんだ付け済みのボール形状の端子により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 フットプリントは、対称から非対称まで設定できます。 はんだボール端子は、基板実装後に安定したスタンドオフを提供します。 典型的な製品は次のとおりです。 最適化されたパッケージサイズが必要な場合のレーダーセンシングによるモーション検出。

イメージギャラリー

PG-WF2BGA-50-1_Footprint Drawing
PG-WF2BGA-50-1_Footprint Drawing
PG-WF2BGA-50-1_Footprint Drawing PG-WF2BGA-50-1_Footprint Drawing PG-WF2BGA-50-1_Footprint Drawing
PG-WF2BGA-50-1_Tape and Reel_01 PG-WF2BGA-50-1_Tape and Reel_01 PG-WF2BGA-50-1_Tape and Reel_01
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