PG-TSDSO-14-13

パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-TSDSO
  • 端孝
    14
  • ポリアント
    13
  • 露出㝗㝟パドル
    有り
  • ボディ長 (mm)
    4.9
  • ボディ幅 (mm)
    3.9
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    0.65
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
     
    2500
    1
インフィニオンのデュアル・スモール・アウトライン(DSO)パッケージは、さまざまなファミリーとして提供されます。 ロープロファイル(L)、薄型(T)、超薄型シュリンク(TS)の各バージョンがあります。 高度な放熱(H)のタイプが具体的に指定されています。 別の呼称は、スモールアウトライン(SO)またはスモールアウトライン集積回路(SOIC)パッケージです。 リードフレームベースのパッケージは、ダイパッドとヒートスラグに関して多様な構成を提供します。 2列ガルウィング形状のリード線により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 リード構造により、ガルウィングフットランディングエリアと露出したダイパッド平面との間にスタンドオフ距離が生じ、ボードマウント設計時に考慮する必要があります。 代表的な製品には、スイッチ、センサー、電界効果トランジスタ、リニア電圧レギュレータ、ハーフブリッジIC、パワーコントローラなどがあります。

イメージギャラリー

PG-TSDSO-14-13_Package Outline
PG-TSDSO-14-13_Package Outline
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PG-TSDSO-14-13_Footprint Drawing PG-TSDSO-14-13_Footprint Drawing PG-TSDSO-14-13_Footprint Drawing
PG-TSDSO-14-13_Tape and Reel_01 PG-TSDSO-14-13_Tape and Reel_01 PG-TSDSO-14-13_Tape and Reel_01
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ドキュメントと図面

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