Q-DPAK bottom-side cooled

PG-HDSOP-22-101

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パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-HDSOP
  • 端孝
    22
  • ポリアント
    101
  • 露出㝗㝟パドル
    有り
  • ボディ長 (mm)
    15.0
  • ボディ幅 (mm)
    15.4
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    1.14
インフィニオンのヒートスプレッダーデュアルスモールアウトラインパッケージ(HDSOP)は、さまざまなバリエーションとして提供されます。 別の指定の例としては、HDSOP-10 の 2 重ディスクリート パッケージ (DDPAK)、HDSOP-22 の 4 重ディスクリート パッケージ (QDPAK)、HDSOP-16 のトランジスタ アウトライン リードレス トップサイド冷却パッケージ (TOLT) などがあります。 製品によって、底面冷却(BSC)と上面冷却(TSC)のバージョンがあります。 上面のヒートスラグにより、サーマルドレインを実装ボードの性能から切り離すことができます。 2列ガルウィング形状のリード線により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 リード構造により、ガルウィングフットランディングエリアと露出したダイパッド平面との間にスタンドオフ距離が生じ、ボードマウント設計時に考慮する必要があります。 代表的な製品は、リニア電圧レギュレータ、コントローラ、パワースイッチ、フルブリッジIC、ドライバなどです。

イメージギャラリー

PG-HDSOP-22-101_Footprint Drawing
PG-HDSOP-22-101_Footprint Drawing
PG-HDSOP-22-101_Footprint Drawing PG-HDSOP-22-101_Footprint Drawing PG-HDSOP-22-101_Footprint Drawing
PG-HDSOP-22-101_Package Outline PG-HDSOP-22-101_Package Outline PG-HDSOP-22-101_Package Outline
PG-HDSOP-22-101_Tape and Reel_01 PG-HDSOP-22-101_Tape and Reel_01 PG-HDSOP-22-101_Tape and Reel_01
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ドキュメントと図面

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